可能引發(fā)回流焊立碑現(xiàn)象的幾種主要因素

　　我們都知道在回流焊接完成之后，其會形成一個立碑，而且經(jīng)常會有立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生，那么什么是立碑呢，其產(chǎn)生的原因是什么呢，下面我們一起來了解一下。

　　首先就立碑的定義來講，其又可被稱為吊橋，曼哈頓現(xiàn)象，其所指的是在回流焊接中片式元件經(jīng)常出現(xiàn)的相關(guān)立起現(xiàn)象。一般來講，引起回流焊立碑現(xiàn)象想根本原因是其元件兩邊的濕潤力不夠平衡，這樣在其元件兩邊的力矩也就不平衡，從而引發(fā)立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生，那么具體有哪些狀況會引發(fā)其元件兩邊濕潤力不平衡呢?

　　首先是其焊盤的設(shè)計與其布局上的不合理性，因為對回流焊來講，當其元件兩邊焊盤中又一個與地面的連接或是有一側(cè)的焊盤面積過大的時候，就會因為熱容量的不均勻而引起其濕潤力的不平衡性;此外其PCB表面各處溫度差較大的時候也會導(dǎo)致其元件焊盤吸熱不夠均勻，大型器件QFP,BGA和散熱器周圍小型片式元件出現(xiàn)溫度不均勻的現(xiàn)象，這些都會導(dǎo)致其潤濕力的不平衡。而解決此現(xiàn)象的辦法是對其焊盤設(shè)計與布局進行結(jié)構(gòu)上的改善。

　　其次是錫膏與其錫膏的印刷，對錫膏來講，其活性不高或是元件可焊性比較差的時候，錫膏是很容易發(fā)生融化現(xiàn)象的，這時候其表面的張力就會變得不一樣，同時也很容易會引發(fā)焊盤潤濕力不夠均勻。當兩個焊盤上的錫膏印刷量不均勻的時候，錫膏多的一邊就會因為錫膏吸熱量增多，而使得其熔化時間出現(xiàn)滯后現(xiàn)象，這也導(dǎo)致時間的滯后，引發(fā)潤濕力不均勻;解決此類現(xiàn)象的時候我們可以選用一些活性較高的錫膏，對錫膏印刷的參數(shù)進行改善，特別是對其模板的窗口尺寸進行改善。

　　對回流焊的貼片來講，當其Z方向受力不均勻的時候就會導(dǎo)致元件浸入其錫膏中的深淺不一，融化時間上的差別導(dǎo)致其兩邊潤濕力不均勻，所以其元件貼片的以為也會直接導(dǎo)致其出現(xiàn)立碑現(xiàn)象，我們可以通過對其貼片機參數(shù)進行調(diào)節(jié)來解決此類問題。