回流焊的焊接點(diǎn)需要滿足哪些基本要求

　　對(duì)回流焊來講，采取焊接方式進(jìn)行連接的接點(diǎn)我們稱之為焊接點(diǎn)，一般一個(gè)高質(zhì)量的焊接點(diǎn)不僅需要有良好的電氣性能和一定的機(jī)械強(qiáng)度，還要有一定的光澤與清潔的表面，那么對(duì)回流焊來講，對(duì)其焊接點(diǎn)需要滿足哪些基本要求呢?

　　首先需要有良好的導(dǎo)電性，一般來講，一個(gè)良好的焊接點(diǎn)應(yīng)該是焊料與金屬被焊物面互相擴(kuò)展所形成的金屬化合物，而非簡單的將焊料依附在其被焊金屬表面，所以一個(gè)好的焊點(diǎn)，其導(dǎo)電性一般都比較好。

　　其次回流焊的焊接點(diǎn)還需要有一定的強(qiáng)度，一般的錫鉛焊料主要成分有錫與鉛兩種金屬，其在強(qiáng)度上都比較低，所以為了盡可能的增大其強(qiáng)度，我們?cè)诤附拥臅r(shí)候通常需要依據(jù)實(shí)際情況增大其焊接面積，或是將其用來被焊接的元器件引線，導(dǎo)線先行網(wǎng)繞，咬合，掉接在其接點(diǎn)上再進(jìn)行焊接過程，所以我們通?？梢钥吹藉a焊的焊接點(diǎn)一般都是一個(gè)被錫鉛焊料包圍的接點(diǎn)。

　　對(duì)焊接時(shí)候焊料的用量也并不是越多越好的，一定要適量。一般來講，焊料過少的話不僅會(huì)影響其機(jī)械強(qiáng)度，同時(shí)由于表面氧化層的加深，還容易導(dǎo)致其焊點(diǎn)失敗;但若焊料過多，又會(huì)造成焊料的浪費(fèi)，從而引發(fā)接點(diǎn)相碰，將焊接時(shí)候的缺陷掩蓋住不易被發(fā)現(xiàn)。

　　從外觀角度來講，焊接點(diǎn)的表面還最好有較好的光澤度，一個(gè)良好的焊接點(diǎn)表面是不會(huì)有凹凸不平，顏色與光澤不均勻現(xiàn)象的，而這些因素都與其焊接溫度與焊劑的使用相關(guān)。特別是對(duì)一些高頻高壓的電子設(shè)備來講，焊接點(diǎn)中的毛刺，空隙都很容易會(huì)引發(fā)尖端放電，所以這些都是要盡量避免的。

　　此外我們還要注意保持回流焊接點(diǎn)的情節(jié)，因?yàn)槠浔砻娴奈酃?，特別是一些有害殘留物質(zhì)，倘若不及時(shí)對(duì)其進(jìn)行清理，都會(huì)給焊接點(diǎn)帶來安全隱患。所以就回流焊接過程來講，對(duì)其正確焊接才能確保焊接點(diǎn)的良好與設(shè)備的安全使用。