集適為您詳細(xì)講解三星貼片機(jī)主要系統(tǒng)的原理
文章來源:集適自動(dòng)化科技發(fā)布時(shí)間:2016-04-07 11:22:05閱讀次數(shù):
集適自動(dòng)化科技專業(yè)代理韓國三星貼片機(jī)有十幾年的豐富經(jīng)驗(yàn)了,客戶遍布全國各地。我們很欣慰所銷售的產(chǎn)品能夠廣泛受到客戶的認(rèn)可和好評(píng),這也讓集適自動(dòng)化科技有了更強(qiáng)勁的動(dòng)力來繼續(xù)為客戶效勞。下面,我們來講解三星貼片機(jī)主要系統(tǒng)的原理。
貼片機(jī)的分類按布局大致可分為動(dòng)臂式,轉(zhuǎn)塔式,復(fù)合式。不一樣類型的貼片機(jī)各有好壞,通常取決于運(yùn)用或技術(shù)對(duì)體系的需求,在其速度和精度之間也存在必定的平衡。在貼片技術(shù)中,任何一款貼片機(jī)的元器件貼裝過程包括PCB傳輸、拾取元器件、支承與識(shí)別、檢測與調(diào)整及元器件貼放等步驟。
1、PCB傳輸
PCB傳輸是三星貼片機(jī)貼裝元器件的第一步,是確定將待貼元器件的PCB準(zhǔn)確導(dǎo)入到三星貼片機(jī)規(guī)定位置的過程,主要通過傳送機(jī)構(gòu)來完成,待三星貼片機(jī)將元器件準(zhǔn)確貼好之后,PCB傳輸系統(tǒng)還必須平穩(wěn)地將貼有元器件的PCB輸出。
2、PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)
自動(dòng)貼片機(jī)貼裝時(shí),元器件的貼裝坐標(biāo)是以PCB的一個(gè)頂角(一般為左下角和右上角)為源點(diǎn)計(jì)算,PCB加工時(shí)多少會(huì)出現(xiàn)誤差,因此在高精度貼裝時(shí)必須對(duì)PCB板進(jìn)行定位。
3、拾取元器件
拾取元器件是指用一定的方式將片式元器件從包裝中拾取出來,在這個(gè)過程中,拾取占用的時(shí)間及其準(zhǔn)確性、正確性是關(guān)鍵,影響這個(gè)過程的因素包括拾取的工具與方式、元器件包裝方式,以及元器件本身的有關(guān)特性。拾取元器件分為手工拾取與機(jī)器拾取。機(jī)器拾取包括機(jī)械抓取與真空吸取兩種模式,機(jī)器拾取的工具與繁雜程度非手工拾取所能比擬?,F(xiàn)代幾乎所有的貼片機(jī)均采用真空吸取的方式,只有在特殊情況下,諸如某些元器件體積較大、形狀特殊的異型元件,才采用機(jī)械夾抓取的方式進(jìn)行貼裝。
4、檢測調(diào)整
三星貼片機(jī)在吸取元件之后,需要確定兩個(gè)問題:
1)元件中心與貼裝頭的中心是否一致?元器件的中心與貼裝頭的中心不能保持一致且不加以調(diào)整將導(dǎo)致元器件最終貼偏。
2)元件是否符合貼裝要求,如果元器件不符合要求是不能貼裝的。
這兩個(gè)問題必須通過檢測來加以確定。早期的貼片機(jī)大多采用機(jī)械對(duì)中方式,由于受速度的限制,同時(shí)元器件易受機(jī)械力作用而損壞,故這種對(duì)中方式現(xiàn)在基本不用,目前廣泛使用的檢測方法主要有全視覺掃描系統(tǒng)與激光對(duì)中系統(tǒng),部分貼片機(jī)采用激光視覺混合對(duì)中方式。
說了這么多,相信您已經(jīng)對(duì)三星貼片機(jī)主要系統(tǒng)的原理有所了解了吧。如果您想更多的了解貼片機(jī)的相關(guān)資訊,您可以關(guān)注我們官方動(dòng)態(tài),您也可來電咨詢我們技術(shù)人員。專業(yè)三星貼片機(jī)銷售商期待為您服務(wù)!
貼片機(jī)的分類按布局大致可分為動(dòng)臂式,轉(zhuǎn)塔式,復(fù)合式。不一樣類型的貼片機(jī)各有好壞,通常取決于運(yùn)用或技術(shù)對(duì)體系的需求,在其速度和精度之間也存在必定的平衡。在貼片技術(shù)中,任何一款貼片機(jī)的元器件貼裝過程包括PCB傳輸、拾取元器件、支承與識(shí)別、檢測與調(diào)整及元器件貼放等步驟。
1、PCB傳輸
PCB傳輸是三星貼片機(jī)貼裝元器件的第一步,是確定將待貼元器件的PCB準(zhǔn)確導(dǎo)入到三星貼片機(jī)規(guī)定位置的過程,主要通過傳送機(jī)構(gòu)來完成,待三星貼片機(jī)將元器件準(zhǔn)確貼好之后,PCB傳輸系統(tǒng)還必須平穩(wěn)地將貼有元器件的PCB輸出。
2、PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)
自動(dòng)貼片機(jī)貼裝時(shí),元器件的貼裝坐標(biāo)是以PCB的一個(gè)頂角(一般為左下角和右上角)為源點(diǎn)計(jì)算,PCB加工時(shí)多少會(huì)出現(xiàn)誤差,因此在高精度貼裝時(shí)必須對(duì)PCB板進(jìn)行定位。
3、拾取元器件
拾取元器件是指用一定的方式將片式元器件從包裝中拾取出來,在這個(gè)過程中,拾取占用的時(shí)間及其準(zhǔn)確性、正確性是關(guān)鍵,影響這個(gè)過程的因素包括拾取的工具與方式、元器件包裝方式,以及元器件本身的有關(guān)特性。拾取元器件分為手工拾取與機(jī)器拾取。機(jī)器拾取包括機(jī)械抓取與真空吸取兩種模式,機(jī)器拾取的工具與繁雜程度非手工拾取所能比擬?,F(xiàn)代幾乎所有的貼片機(jī)均采用真空吸取的方式,只有在特殊情況下,諸如某些元器件體積較大、形狀特殊的異型元件,才采用機(jī)械夾抓取的方式進(jìn)行貼裝。
4、檢測調(diào)整
三星貼片機(jī)在吸取元件之后,需要確定兩個(gè)問題:
1)元件中心與貼裝頭的中心是否一致?元器件的中心與貼裝頭的中心不能保持一致且不加以調(diào)整將導(dǎo)致元器件最終貼偏。
2)元件是否符合貼裝要求,如果元器件不符合要求是不能貼裝的。
這兩個(gè)問題必須通過檢測來加以確定。早期的貼片機(jī)大多采用機(jī)械對(duì)中方式,由于受速度的限制,同時(shí)元器件易受機(jī)械力作用而損壞,故這種對(duì)中方式現(xiàn)在基本不用,目前廣泛使用的檢測方法主要有全視覺掃描系統(tǒng)與激光對(duì)中系統(tǒng),部分貼片機(jī)采用激光視覺混合對(duì)中方式。
說了這么多,相信您已經(jīng)對(duì)三星貼片機(jī)主要系統(tǒng)的原理有所了解了吧。如果您想更多的了解貼片機(jī)的相關(guān)資訊,您可以關(guān)注我們官方動(dòng)態(tài),您也可來電咨詢我們技術(shù)人員。專業(yè)三星貼片機(jī)銷售商期待為您服務(wù)!