從事SMT行業(yè)（貼片機(jī)，回流焊、印刷機(jī)）技術(shù)工作，你需要掌握哪些知識(shí)
文章來(lái)源：集適自動(dòng)化科技發(fā)布時(shí)間：2016-04-09 09:49:02閱讀次數(shù)：
電子表面裝聯(lián)設(shè)備（SMT）主要由貼片機(jī)、回流焊、錫膏印刷機(jī)、上料機(jī)、下料機(jī)、接駁臺(tái)等這些設(shè)備組裝成一條完整的SMT生產(chǎn)線(xiàn)。從事SMT行業(yè)技術(shù)工作，你必須要懂得以下這些知識(shí)：
1．SMT的全稱(chēng)是Surface mount(或mounting) technology，中文意思為表面貼裝技術(shù)；一般來(lái)說(shuō)，SMT車(chē)間規(guī)定的溫度為25±3℃；在制作SMT設(shè)備程序時(shí)，程序中包括五大部分，這五部分為PCB data、 Mark data、 Feeder data、 Nozzle data、 Part data。SMT常見(jiàn)之檢驗(yàn)方法: 目視檢驗(yàn)﹑X光檢驗(yàn)﹑機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn)。SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位；SMT零件供料方式有振動(dòng)式供料器﹑盤(pán)狀供料器﹑卷帶式供料器。
2．高速貼片機(jī)可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管；貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;；高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡。英制尺寸長(zhǎng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm。
3．一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的：
1）預(yù)熱區(qū)工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。
2）均溫區(qū)工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。
3）回焊區(qū)工程目的：焊錫熔融。
4）冷卻區(qū)工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤(pán)接為一體。
4．SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開(kāi)孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過(guò)大、Profile曲線(xiàn)上升斜率過(guò)大，錫膏坍塌、錫膏粘度過(guò)低。
5．制程中因印刷不良造成短路的原因有﹕
1）錫膏金屬含量不夠，造成塌陷；
2）鋼板開(kāi)孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多；
3） 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板；
4）Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT。
6．錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃；錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫，目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠；助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具有：錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。鋼板常見(jiàn)的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄。
7．SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象；常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼；常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm（或0.12mm）；
8．ESD的全稱(chēng)是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電；靜電電荷產(chǎn)生的種類(lèi)有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工 業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
9．5S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)。 品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。
三星貼片機(jī)、回流焊、錫膏印刷機(jī)、波峰焊、選擇性波峰焊、AOI、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備供應(yīng)商，集適自動(dòng)化科技友情提醒您：作為一名SMT行業(yè)的技術(shù)工作者，你是否已經(jīng)了解并掌握了上面這些知識(shí)了呢？如果不了解，趕緊腦補(bǔ)一下吧，只有掌握了SMT行業(yè)相關(guān)知識(shí)，才能在SMT行業(yè)做得更好。
1．SMT的全稱(chēng)是Surface mount(或mounting) technology，中文意思為表面貼裝技術(shù)；一般來(lái)說(shuō)，SMT車(chē)間規(guī)定的溫度為25±3℃；在制作SMT設(shè)備程序時(shí)，程序中包括五大部分，這五部分為PCB data、 Mark data、 Feeder data、 Nozzle data、 Part data。SMT常見(jiàn)之檢驗(yàn)方法: 目視檢驗(yàn)﹑X光檢驗(yàn)﹑機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn)。SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位；SMT零件供料方式有振動(dòng)式供料器﹑盤(pán)狀供料器﹑卷帶式供料器。
2．高速貼片機(jī)可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管；貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;；高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡。英制尺寸長(zhǎng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm。
3．一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的：
1）預(yù)熱區(qū)工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。
2）均溫區(qū)工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。
3）回焊區(qū)工程目的：焊錫熔融。
4）冷卻區(qū)工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤(pán)接為一體。
4．SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開(kāi)孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過(guò)大、Profile曲線(xiàn)上升斜率過(guò)大，錫膏坍塌、錫膏粘度過(guò)低。
5．制程中因印刷不良造成短路的原因有﹕
1）錫膏金屬含量不夠，造成塌陷；
2）鋼板開(kāi)孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多；
3） 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板；
4）Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT。
6．錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃；錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫，目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠；助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具有：錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。鋼板常見(jiàn)的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄。
7．SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象；常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼；常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm（或0.12mm）；
8．ESD的全稱(chēng)是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電；靜電電荷產(chǎn)生的種類(lèi)有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工 業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
9．5S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)。 品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。
三星貼片機(jī)、回流焊、錫膏印刷機(jī)、波峰焊、選擇性波峰焊、AOI、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備供應(yīng)商，集適自動(dòng)化科技友情提醒您：作為一名SMT行業(yè)的技術(shù)工作者，你是否已經(jīng)了解并掌握了上面這些知識(shí)了呢？如果不了解，趕緊腦補(bǔ)一下吧，只有掌握了SMT行業(yè)相關(guān)知識(shí)，才能在SMT行業(yè)做得更好。