回流焊加熱采取哪種形式效果更好

　　回流焊加熱方式的不同可以分為不同的加熱形式，主要分為：遠紅外回流焊，全熱風回流焊，紅外加熱風再回流焊。對于無鉛回流焊的使用大多數(shù)采用全熱風加熱回流焊的生產(chǎn)工藝，臺式回流焊大多采用紅外加上熱風對流的生產(chǎn)工藝。下面小編就為大家講述回流焊加熱采取哪種形式效果更好。

　　遠紅外回流焊

　　傳統(tǒng)所使用的回流焊加熱的方法具有加熱快、節(jié)能、運行平穩(wěn)的等特點，由于在生產(chǎn)的過程中印制板、各種元器件材質(zhì)的不同、色澤上的不同對輻射熱量的吸收率會有很大的不同，這樣將會電路中各種不同的元器件，以及不同部位的元器件上的溫度有很大的不同，也就是我們通常所所的局部溫度差。比如集成電路板上的黑色塑料封裝體上會因為輻射造成造成吸熱率過高，對于焊接部位所出現(xiàn)的銀白色引線，這是因為溫度過低所造成的假焊現(xiàn)象。還有一點就是印制板上熱輻射被阻擋的地方，比如大元器件的陰影部位焊接引腳或者是小元器件加熱的不足所造成的焊接不良。

　　全熱風再回流焊

　　全熱風再回流焊是一種通過對流噴射管嘴或者耐熱風機使氣流進行循環(huán)，這樣就可以實現(xiàn)焊件加熱的焊接方法。此設備在90年代開始興起。由于使用這樣的加熱方式，印制板和元器件的溫度比較接近所設定的溫度，這樣加熱的方法完全克服了紅外再流焊的溫差差異以及遮蔽效應，因此在目前使用的過程中比較廣。使用全熱風再流焊設備中，循環(huán)氣流對于空氣流動的速度是比較重要的。為了保證循環(huán)的氣流能夠作用到每一個的印制板的任何一個區(qū)域，氣流必須要有比較快的速度。由于氣流流動的速度比較快會造成印制板的抖動以及元器件的移位。由于采用的加熱方式是熱交換方式，就會造成效率比較差，所消耗的電能比較多。

　　紅外加熱風回流焊

　　對于這類回流焊爐的加熱方式在IR爐基礎加上一個熱風爐可以使爐內(nèi)部的溫度更加均勻，是目前回流焊的加熱中比較理性的加熱方式。設備在使用的過程中充分利用了紅外線穿透力強的特點，，熱效率比較高，對電能的消耗也比較低，同時也克服了紅外再流焊的溫差以及遮蔽的效應，并且彌補了熱風再流焊對氣流速度的要求，對印制板所造成的影響，因此此種回流焊加工的方法是國際上使用最普遍的。

　　以上就是為大家講述回流焊加熱過程中采取哪種形式效果更好，目前紅外加熱風回流焊是國際上最好的一種回流焊加熱的方法。