回流焊在操作時(shí)容易遇到的問題以及解決方法
對于回流焊的操作的過程中會(huì)遇到各種各樣的問題。比如在焊接的過程中出現(xiàn)了故障，不知道怎樣進(jìn)行修理;焊接的過程中效果不是比較好等。這些故障過一段時(shí)間就會(huì)發(fā)生一次，然而我們不得不面對這樣的。問題。對于這些問題的產(chǎn)生大多數(shù)的原因是我們沒有正確的掌握操作的方法所造成的，想要降低這些問題的發(fā)生，首先我們正確掌握方法。下面小編就為大家詳細(xì)講解回流焊在操作時(shí)容易遇到的問題以及解決方法。
如何測量回流焊的溫度：正確的回流溫度曲線將會(huì)保證高品質(zhì)的焊接錫點(diǎn)。
測試的方法
對于印刷電路板表面貼妝元件進(jìn)行裝配，焊接的過程中需要有比較優(yōu)質(zhì)的焊點(diǎn)，比較好的回流溫度曲線將會(huì)成為最重要的因素之一。所謂的溫度曲線就是電路板在裝配過程中溫度的曲線圖，在設(shè)定溫度曲線的過程中，回流焊溫度上升的任何時(shí)間，都代表PCB上一個(gè)特定的時(shí)間的溫度曲線。影響其溫度曲線的形狀，最關(guān)鍵的因素是傳送帶的速度以及每個(gè)區(qū)間對溫度的設(shè)定。傳送帶的速度將會(huì)決定機(jī)板暴露在區(qū)間所以設(shè)定的溫度持續(xù)時(shí)間，增加其持續(xù)時(shí)間可以使電路裝配溫度區(qū)間更加接近該區(qū)域的溫度設(shè)定。每個(gè)區(qū)間所使用的時(shí)間總和將會(huì)決定總和的處理時(shí)間。區(qū)間的溫度設(shè)定將會(huì)影響帶溫度的設(shè)定以及PCB的溫度上升速度，將會(huì)造成高溫在PCB與區(qū)間的溫度產(chǎn)生比較大的溫差。增加區(qū)間的溫度設(shè)定將會(huì)使機(jī)板更加快速的達(dá)到給定的溫度。所以需要一個(gè)溫度曲線圖來決定PCB的溫度曲線。
預(yù)熱區(qū)，就是將PCB的環(huán)境溫度提升到所預(yù)期的活性溫度。在這個(gè)區(qū)間內(nèi)，產(chǎn)品的溫度將不會(huì)超過以每秒2-5℃的速度連續(xù)上升，如果溫度上升的過快會(huì)引起一些缺陷，比如陶瓷電容會(huì)出現(xiàn)細(xì)微的裂紋，如果溫度上升的比較慢會(huì)使錫膏感溫過度，，將會(huì)沒有足夠時(shí)間使PCB達(dá)到活性的溫度區(qū)間。預(yù)熱區(qū)一般會(huì)占有加熱通道長度的25~33%。
以上就是為大家講述回流焊在操作時(shí)容易遇到的問題以及解決方法，這樣大家根據(jù)加工中所出現(xiàn)的問題進(jìn)行合理的處理，提升工作的效率。
如何測量回流焊的溫度：正確的回流溫度曲線將會(huì)保證高品質(zhì)的焊接錫點(diǎn)。
測試的方法
對于印刷電路板表面貼妝元件進(jìn)行裝配，焊接的過程中需要有比較優(yōu)質(zhì)的焊點(diǎn)，比較好的回流溫度曲線將會(huì)成為最重要的因素之一。所謂的溫度曲線就是電路板在裝配過程中溫度的曲線圖，在設(shè)定溫度曲線的過程中，回流焊溫度上升的任何時(shí)間，都代表PCB上一個(gè)特定的時(shí)間的溫度曲線。影響其溫度曲線的形狀，最關(guān)鍵的因素是傳送帶的速度以及每個(gè)區(qū)間對溫度的設(shè)定。傳送帶的速度將會(huì)決定機(jī)板暴露在區(qū)間所以設(shè)定的溫度持續(xù)時(shí)間，增加其持續(xù)時(shí)間可以使電路裝配溫度區(qū)間更加接近該區(qū)域的溫度設(shè)定。每個(gè)區(qū)間所使用的時(shí)間總和將會(huì)決定總和的處理時(shí)間。區(qū)間的溫度設(shè)定將會(huì)影響帶溫度的設(shè)定以及PCB的溫度上升速度，將會(huì)造成高溫在PCB與區(qū)間的溫度產(chǎn)生比較大的溫差。增加區(qū)間的溫度設(shè)定將會(huì)使機(jī)板更加快速的達(dá)到給定的溫度。所以需要一個(gè)溫度曲線圖來決定PCB的溫度曲線。
預(yù)熱區(qū)，就是將PCB的環(huán)境溫度提升到所預(yù)期的活性溫度。在這個(gè)區(qū)間內(nèi)，產(chǎn)品的溫度將不會(huì)超過以每秒2-5℃的速度連續(xù)上升，如果溫度上升的過快會(huì)引起一些缺陷，比如陶瓷電容會(huì)出現(xiàn)細(xì)微的裂紋，如果溫度上升的比較慢會(huì)使錫膏感溫過度，，將會(huì)沒有足夠時(shí)間使PCB達(dá)到活性的溫度區(qū)間。預(yù)熱區(qū)一般會(huì)占有加熱通道長度的25~33%。
以上就是為大家講述回流焊在操作時(shí)容易遇到的問題以及解決方法，這樣大家根據(jù)加工中所出現(xiàn)的問題進(jìn)行合理的處理，提升工作的效率。