SMT回流焊常見缺陷和處理

    回流焊設(shè)備在21世紀(jì)當(dāng)中，已經(jīng)成為了一種關(guān)鍵性的工業(yè)加工輔助設(shè)備。不僅能夠幫助不同性質(zhì)的工廠，提高工作效率和生產(chǎn)效率，也能夠為企業(yè)運營帶來一定的幫助?，F(xiàn)在，可以說是有著不同領(lǐng)域的企業(yè)都在廣泛使用回流焊這樣的設(shè)備。這樣一來，也就讓SMT回流焊常見缺陷和處理方法等問題，引起了大眾的關(guān)注。

SMT回流焊常見缺陷和處理方法一：橋接

橋接可以說是最常見的缺陷之一，若是出現(xiàn)了橋接缺陷，那么則可能導(dǎo)致設(shè)備元件之間出現(xiàn)短路的現(xiàn)象。遇到橋接現(xiàn)象，則必須進(jìn)行返修設(shè)備以及元件。出現(xiàn)橋接的原因存在四點。

1、選擇的焊膏有著質(zhì)量問題。若是焊膏當(dāng)中的金屬含量比較高，尤其是印刷時間太久，更加可能導(dǎo)致金屬含量增高的現(xiàn)象出現(xiàn)。另外焊膏粘度過低的話，以及焊膏塌落度比較差，也是屬于焊膏質(zhì)量問題。2、印刷系統(tǒng)存在故障。若是印刷機(jī)的精度較差，或是存在對位不齊的現(xiàn)象，都是因為系統(tǒng)存在一定的問題。3、貼放。貼放壓力太大也可能導(dǎo)致出現(xiàn)橋接缺陷。4、預(yù)熱。若是設(shè)備的預(yù)熱不符合標(biāo)準(zhǔn)，回流焊設(shè)備升溫速度太快導(dǎo)致了錫膏中溶劑還沒有徹底揮發(fā)，也是可能導(dǎo)致橋接現(xiàn)象出現(xiàn)的。

在出現(xiàn)這些橋接現(xiàn)象的時候，最好進(jìn)行返修。若是故障不算嚴(yán)重，也一定要通知專業(yè)維修人員前來處理。切記不要自行解決。

SMT回流焊常見缺陷和處理方法二：吸料/芯吸現(xiàn)象

芯吸現(xiàn)象又被業(yè)內(nèi)人士稱為抽芯現(xiàn)象，也屬于回流焊常見缺陷之一，通常見于汽相回流焊當(dāng)中。通常產(chǎn)生這樣缺陷的原因是因為相關(guān)元件引腳的導(dǎo)熱率太大，升溫的速度過快，從而使得元件引腳的上翹情況，加劇引發(fā)芯洗現(xiàn)象的產(chǎn)生。

針對回流焊這個缺陷的處理方法：可以在汽相回流焊的時候，首先把SMA進(jìn)行足夠的預(yù)熱之后，再放入設(shè)備當(dāng)中的汽相爐里。操作人員在檢查的時候，就應(yīng)該認(rèn)真檢查相關(guān)PCB板焊盤的可焊性，從而確保后期焊接的時候無阻礙。相關(guān)元件的共面性也不能夠忽略，對于共面性不好的元件，建議舍棄選擇共面性較好的元件。

以上兩點就是我們針對SMT回流焊常見缺陷和處理方法做出的簡單總結(jié)。橋接以及芯吸現(xiàn)象是現(xiàn)在最常見的兩種缺陷，希望通過我們的講解和介紹，可以讓大家更好的處理回流焊的相關(guān)缺陷。在此，歡迎有興趣的朋友隨時來電咨詢，我們期待與您的合作！