回流焊焊接缺陷以及改正方法
電子元件在生產(chǎn)的過(guò)程中所出現(xiàn)的障礙性問(wèn)題，并不是單一的因素所造成的。所以回流焊在焊接的過(guò)程所出現(xiàn)的缺陷，我們要找出來(lái)進(jìn)行研究，并進(jìn)行改正。這樣我們就可以達(dá)到工藝標(biāo)準(zhǔn)的要求。
回流焊中錫珠形成的原因
回流焊在焊接的過(guò)程中出現(xiàn)錫珠，常常會(huì)隱藏在矩形片式元件的兩端的側(cè)面或者是細(xì)間距引腳之間。元件進(jìn)行貼裝的過(guò)程中，焊膏一般會(huì)置于片式元件的引腳與焊盤(pán)之間，印制板會(huì)穿過(guò)回流焊爐，焊膏會(huì)熔化，然后變?yōu)橐后w，如果在焊接的過(guò)程中焊盤(pán)和元器件引腳濕潤(rùn)的不夠好，這樣液態(tài)焊料的顆粒就不能夠聚合成為一個(gè)焊點(diǎn)。這樣有部分的焊料會(huì)從焊縫流出，形成錫珠。因此，焊料、焊盤(pán)、器件引腳濕潤(rùn)性的不合格是造成錫珠形成的根本原因。
回流焊錫珠產(chǎn)生的原因分析以及控制的方法
造成焊料濕潤(rùn)比較差的原因有很多，以下就是為大家分析相關(guān)工藝的原因以及解決的措施：
1、回流溫度曲線設(shè)置的不當(dāng)。錫膏的回流與溫度、時(shí)間都有關(guān)系，如果在回流的過(guò)程中沒(méi)有達(dá)到足夠的溫度與時(shí)間，焊膏就不會(huì)產(chǎn)生回流。如果預(yù)熱區(qū)溫度上升的速度比較快，這樣受熱的時(shí)間就會(huì)比較短，這樣就會(huì)造成錫膏內(nèi)部的水分和溶劑沒(méi)有全部的揮發(fā)出來(lái)，然后溫度達(dá)到回流焊溫區(qū)的時(shí)候，就會(huì)引起水分與溶劑的沸騰，這樣就會(huì)濺出小錫珠。在加工的過(guò)程中將預(yù)熱區(qū)上升的溫度控制在每秒1到4攝氏度是最理想的狀態(tài)。
2、在加工的過(guò)程中一直在同一個(gè)地方出現(xiàn)錫珠，這樣我們就有必要檢查金屬模板所設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)。如果模板開(kāi)口的尺寸腐蝕精度達(dá)不到要求，這樣就會(huì)造成焊盤(pán)尺寸有點(diǎn)偏大，如果使用表面材質(zhì)比較軟，這樣就會(huì)造成印刷錫膏外輪廓不清晰以及相互連接，這種情況的發(fā)生大多出現(xiàn)在細(xì)間距器件的焊盤(pán)印刷的過(guò)程中，這樣就會(huì)造成大量的錫珠產(chǎn)生。所以我們?cè)谏a(chǎn)的過(guò)程中要找到合適的模板，這樣就可以保證我們的制作工藝以及錫膏的印刷質(zhì)量。
以上就是為大家介紹回流在焊接的過(guò)程中所引發(fā)的問(wèn)題以及改正的方法，這樣我們?cè)谏a(chǎn)的過(guò)程中就可以保證錫膏印刷的質(zhì)量。
回流焊中錫珠形成的原因
回流焊在焊接的過(guò)程中出現(xiàn)錫珠，常常會(huì)隱藏在矩形片式元件的兩端的側(cè)面或者是細(xì)間距引腳之間。元件進(jìn)行貼裝的過(guò)程中，焊膏一般會(huì)置于片式元件的引腳與焊盤(pán)之間，印制板會(huì)穿過(guò)回流焊爐，焊膏會(huì)熔化，然后變?yōu)橐后w，如果在焊接的過(guò)程中焊盤(pán)和元器件引腳濕潤(rùn)的不夠好，這樣液態(tài)焊料的顆粒就不能夠聚合成為一個(gè)焊點(diǎn)。這樣有部分的焊料會(huì)從焊縫流出，形成錫珠。因此，焊料、焊盤(pán)、器件引腳濕潤(rùn)性的不合格是造成錫珠形成的根本原因。
回流焊錫珠產(chǎn)生的原因分析以及控制的方法
造成焊料濕潤(rùn)比較差的原因有很多，以下就是為大家分析相關(guān)工藝的原因以及解決的措施：
1、回流溫度曲線設(shè)置的不當(dāng)。錫膏的回流與溫度、時(shí)間都有關(guān)系，如果在回流的過(guò)程中沒(méi)有達(dá)到足夠的溫度與時(shí)間，焊膏就不會(huì)產(chǎn)生回流。如果預(yù)熱區(qū)溫度上升的速度比較快，這樣受熱的時(shí)間就會(huì)比較短，這樣就會(huì)造成錫膏內(nèi)部的水分和溶劑沒(méi)有全部的揮發(fā)出來(lái)，然后溫度達(dá)到回流焊溫區(qū)的時(shí)候，就會(huì)引起水分與溶劑的沸騰，這樣就會(huì)濺出小錫珠。在加工的過(guò)程中將預(yù)熱區(qū)上升的溫度控制在每秒1到4攝氏度是最理想的狀態(tài)。
2、在加工的過(guò)程中一直在同一個(gè)地方出現(xiàn)錫珠，這樣我們就有必要檢查金屬模板所設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)。如果模板開(kāi)口的尺寸腐蝕精度達(dá)不到要求，這樣就會(huì)造成焊盤(pán)尺寸有點(diǎn)偏大，如果使用表面材質(zhì)比較軟，這樣就會(huì)造成印刷錫膏外輪廓不清晰以及相互連接，這種情況的發(fā)生大多出現(xiàn)在細(xì)間距器件的焊盤(pán)印刷的過(guò)程中，這樣就會(huì)造成大量的錫珠產(chǎn)生。所以我們?cè)谏a(chǎn)的過(guò)程中要找到合適的模板，這樣就可以保證我們的制作工藝以及錫膏的印刷質(zhì)量。
以上就是為大家介紹回流在焊接的過(guò)程中所引發(fā)的問(wèn)題以及改正的方法，這樣我們?cè)谏a(chǎn)的過(guò)程中就可以保證錫膏印刷的質(zhì)量。