談?wù)劜ǚ搴附舆^程中LED燈需要注意哪些事項(xiàng)

      眾所周知，波峰焊接設(shè)備已廣泛地應(yīng)用于LED領(lǐng)域，LED 燈板在波峰焊接過程中也容易出現(xiàn)各種問題，例如：
    1.  焊接后經(jīng)過測試有大批的燈不亮了；
    2.  PCB 板板底線路起泡；
    3.  焊點(diǎn)出現(xiàn)大量針孔（半焊）等問題。

      LED 燈板的元器件小，吸熱量不高，預(yù)熱溫度、焊接溫度不需要太高，溫度太高就容易出現(xiàn)上面第 1、第 2 種情況。

      第 3 種情況，一是 PCB 板本身吸潮，焊接后出現(xiàn)氣泡針孔，將 PCB 板烘烤后就可以解決；二是為了提高生產(chǎn)效率，采用機(jī)器插件。機(jī)器插件的 PCB 板孔比手插板的板孔大，插件后引腳偏向一邊，這種插件方法極易出現(xiàn)焊點(diǎn)針孔，這種板就要采用山形波峰進(jìn)行快速焊接，可以獲得飽滿圓潤的焊點(diǎn)。如果不能消除問題，建議更改 PCB 板焊點(diǎn)工藝。