三星貼片機(jī)、衡量貼片機(jī)的重要指標(biāo)

      如何來(lái)衡量貼片機(jī)？衡量貼片機(jī)的三個(gè)重要指標(biāo)是什么呢？它就是精度、速度和適應(yīng)性。
　　精度與貼片機(jī)的對(duì)中方式有關(guān)，其中以全視覺(jué)對(duì)中的精度最高。一般來(lái)說(shuō)，貼片的精度體系應(yīng)該包含三個(gè)項(xiàng)目：貼裝精度、分辨率、重復(fù)精度，三者之間有一定的相關(guān)關(guān)系。
　　被定義為貼裝元器件焊端偏離指定位置最大值的綜合位置誤差。貼裝精度由兩種誤差組成，即平移誤差和旋轉(zhuǎn)誤差。平移誤差主要因?yàn)閄-Y定位系統(tǒng)不夠精確，旋轉(zhuǎn)誤差主要因?yàn)樵骷?duì)中機(jī)構(gòu)不夠精確和貼裝工具存在旋轉(zhuǎn)誤差。定量地說(shuō)，貼裝SMC要求精度達(dá)到±0.01mm，貼裝高密度、窄間距的SMD至少要求精度達(dá)到±0.06mm。
　　分辨率是描述貼裝機(jī)分辨空間連續(xù)點(diǎn)的能力。貼裝機(jī)的分辨率由定位驅(qū)動(dòng)電機(jī)和傳動(dòng)軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上的旋轉(zhuǎn)位置或線性位置檢測(cè)裝置的分辨率來(lái)決定，它是貼裝機(jī)能夠分辨的距離目標(biāo)位置最近的點(diǎn)。分辨率用來(lái)度量貼裝機(jī)運(yùn)行時(shí)的最小增量，是衡量機(jī)器本身精度的重要指標(biāo)，例如絲杠的每個(gè)步進(jìn)為0.01mm，那么該貼裝機(jī)的分辨率為0.01mm。但是，實(shí)際貼裝精度包括所有誤差的總和，因此，描述貼裝機(jī)性能時(shí)很少使用分辨率，一般在比較不同貼裝機(jī)的性能時(shí)才使用它。
　　重復(fù)精度描述貼片頭重復(fù)返回標(biāo)定點(diǎn)的能力。通常采用雙向重復(fù)精度的概念，它定義為“在一系列試驗(yàn)中，從兩個(gè)方向接近任一給定點(diǎn)時(shí)，離開(kāi)平均值的偏差”。
　　貼片速度：影響貼裝機(jī)貼裝速度的因素有許多，例如PCB板的設(shè)計(jì)質(zhì)量、元器件供料器的數(shù)量和位置等。一般高速機(jī)貼裝速度高于0.2s/Chip元件，目前最高貼裝速度為0.06s/Chip元件；高精度、多功能機(jī)一般都是中速機(jī)，貼裝速度為0.3~0.6s/Chip元件左右。貼裝機(jī)速度主要用以下幾個(gè)指標(biāo)來(lái)衡量。
　　貼裝周期：指完成一個(gè)貼裝過(guò)程所用的時(shí)間，它包括從拾取元器件、元器件定心、檢測(cè)、貼放和返回到拾取元器件的位置這一過(guò)程所用的時(shí)間。
　　貼裝率：指在一小時(shí)內(nèi)完成的貼裝周期數(shù)。測(cè)算時(shí)，先測(cè)出貼裝機(jī)在50mm×250mm的PCB板上貼裝均勻分布的150只片式元器件的時(shí)間，然后計(jì)算出貼裝一只元器件的平均時(shí)間，最后計(jì)算出一小時(shí)貼裝的元器件數(shù)量，即貼裝率。目前高速貼片機(jī)的貼裝率可達(dá)每小時(shí)數(shù)萬(wàn)片。
　　生產(chǎn)量：理論上每班的生產(chǎn)量可以根據(jù)貼裝率來(lái)計(jì)算，但由于實(shí)際的生產(chǎn)量會(huì)受到許多因素的影響，與理論值有較大的差距，影響生產(chǎn)量的因素有生產(chǎn)時(shí)停機(jī)、更換供料器或重新調(diào)整PCB板位置的時(shí)間等因素。
　　適應(yīng)性：適應(yīng)性是貼裝機(jī)適應(yīng)不同貼裝要求的能力，包括以下內(nèi)容。
　　貼裝元器件種類(lèi)廣泛的貼裝機(jī)，比僅能貼裝SMC或少量SMD類(lèi)型的貼裝機(jī)的適應(yīng)性好。影響貼裝元器件類(lèi)型的主要因素是貼裝精度、貼裝工具、定心機(jī)構(gòu)與元器件的相容性，以及貼裝機(jī)能夠容納供料器的數(shù)目和種類(lèi)。一般高速貼片機(jī)主要可以貼裝各種SMC元件和較小的SMD器件(最大約25×30mm);多功能機(jī)可以貼裝從1.0×0.5mm~54×54mm的SMD器件(目前可貼裝的元器件尺寸已經(jīng)達(dá)到最小0.6×0.3mm，最大60×60mm)，還可以貼裝連接器等異形元器件，連接器的最大長(zhǎng)度可達(dá)150mm。
　　貼裝機(jī)上供料器的容納量通常用能裝到貼裝機(jī)上的8mm編帶供料器的最多數(shù)目來(lái)衡量。一般高速貼片機(jī)的供料器位置大于120個(gè)，多功能貼片機(jī)的供料器位置在60~120個(gè)之間。由于并不是所有元器件都能包裝在8mm編帶中，所以貼裝機(jī)的實(shí)際容量將隨著元器件的類(lèi)型而變化。
　　貼裝面積：由貼裝機(jī)傳送軌道以及貼裝頭的運(yùn)動(dòng)范圍決定。一般可貼裝的PCB尺寸，最小為50×50mm，最大應(yīng)大于250×300mm。
     貼裝機(jī)的調(diào)整：當(dāng)貼裝機(jī)從組裝一種類(lèi)型的電路板轉(zhuǎn)換到組裝另一種類(lèi)型的電路板時(shí)，需要進(jìn)行貼裝機(jī)的再編程、供料器的更換、電路板傳送機(jī)構(gòu)和定位工作臺(tái)的調(diào)整、貼裝頭的調(diào)整和更換等工作。高檔貼裝機(jī)一般采用計(jì)算機(jī)編程方式進(jìn)行調(diào)整，低檔貼裝機(jī)多采用人工方式進(jìn)行調(diào)整。
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