SMT貼片機(jī)工藝難題及解決對(duì)策
文章來源：集適自動(dòng)化科技發(fā)布時(shí)間：2016-08-24 11:57:17閱讀次數(shù)：
在SMT貼片機(jī)工藝中會(huì)遇到很多的問題，當(dāng)然產(chǎn)生的原因也是非常多的，今天，集適自動(dòng)化科技小編就貼片機(jī)出現(xiàn)的一些常見問題，為大家提供了一些正確有效的方法和改善對(duì)策，希望能夠幫助到大家。
1、錫膏活性較弱；
處理方法：更換活性較強(qiáng)的錫膏；
2、鋼網(wǎng)開孔不佳；
處理方法：開設(shè)精確的鋼網(wǎng)；
3、銅鉑間距過大或大銅貼小元件；
處理方法：將來板不良反饋于供應(yīng)商或鋼網(wǎng)將焊盤間距開為0.5mm；
4、刮刀壓力太大；
處理方法：調(diào)整刮刀壓力；
5、元件腳平整度不佳（翹腳、變形）
處理方法：將元件使用前作檢視并修整；
6、回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快；
處理方法：調(diào)整升溫速度90-120秒；
7、PCB銅鉑太臟或者氧化；
處理方法：用助焊劑清洗PCB；
8、PCB板含有水份；
處理方法：對(duì)PCB進(jìn)行烘烤；
9、機(jī)器貼裝偏移；
處理方法：調(diào)整元件貼裝座標(biāo)；
10、錫膏印刷偏移；
處理方法：調(diào)整印刷機(jī)；
11、機(jī)器夾板軌道松動(dòng)造成貼裝偏移；
處理方法：松掉X、Y Table軌道螺絲進(jìn)行調(diào)整；
12、MARK點(diǎn)誤照造成元件打偏，導(dǎo)致空焊；
處理方法：重新校正MARK點(diǎn)或更換MARK點(diǎn)；
13、PCB銅鉑上有穿孔；
處理方法：將網(wǎng)孔向相反方向銼大；
14、機(jī)器貼裝高度設(shè)置不當(dāng)；
處理方法：重新設(shè)置機(jī)器貼裝高度；
15、錫膏較薄導(dǎo)致少錫空焊；
處理方法：在網(wǎng)網(wǎng)下墊膠紙或調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB間距；
16、錫膏印刷脫膜不良。
處理方法：開精密的激光鋼鋼，調(diào)整印刷機(jī)；
17、錫膏使用時(shí)間過長，活性劑揮發(fā)掉；
處理方法：用新錫膏與舊錫膏混合使用；
18、機(jī)器反光板孔過大誤識(shí)別造成；
處理方法：更換合適的反光板；
19、原材料設(shè)計(jì)不良；
處理方法：反饋IQC聯(lián)絡(luò)客戶；
20、料架中心偏移；
處理方法：校正料架中心；
21、機(jī)器吹氣過大將錫膏吹跑；
處理方法：將貼片吹氣調(diào)整為0.2mm/cm2；
22、元件氧化；
處理方法：吏換OK之材料；
23、PCB貼裝元件過長時(shí)間沒過爐，導(dǎo)致活性劑揮發(fā)；
處理方法：及時(shí)將PCB‘A過爐，生產(chǎn)過程中避免堆積；
24、機(jī)器Q1.Q2軸皮帶磨損造成貼裝角度偏信移過爐后空焊；
處理方法：更換Q1或Q2皮帶并調(diào)整松緊度；
25、流拉過程中板邊元件錫膏被擦掉造成空焊；
處理方法：將軌道磨掉，或?qū)CB轉(zhuǎn)方向生產(chǎn)；
26、鋼網(wǎng)孔堵塞漏刷錫膏造成空焊。
處理方法：清洗鋼網(wǎng)并用風(fēng)槍吹鋼網(wǎng)。
集適自動(dòng)化科技再次提醒大家：出現(xiàn)問題找對(duì)有效的方法和改善對(duì)策是關(guān)鍵，選擇SMT相關(guān)設(shè)備一定要找有實(shí)力的企業(yè)，SMT貼片機(jī)、三星貼片機(jī)、ASM貼片機(jī)、波峰焊、選擇性波峰焊、回流焊、錫膏印刷機(jī)、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備廠家集適自動(dòng)化科技竭誠為大家提供服務(wù)。
1、錫膏活性較弱；
處理方法：更換活性較強(qiáng)的錫膏；
2、鋼網(wǎng)開孔不佳；
處理方法：開設(shè)精確的鋼網(wǎng)；
3、銅鉑間距過大或大銅貼小元件；
處理方法：將來板不良反饋于供應(yīng)商或鋼網(wǎng)將焊盤間距開為0.5mm；
4、刮刀壓力太大；
處理方法：調(diào)整刮刀壓力；
5、元件腳平整度不佳（翹腳、變形）
處理方法：將元件使用前作檢視并修整；
6、回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快；
處理方法：調(diào)整升溫速度90-120秒；
7、PCB銅鉑太臟或者氧化；
處理方法：用助焊劑清洗PCB；
8、PCB板含有水份；
處理方法：對(duì)PCB進(jìn)行烘烤；
9、機(jī)器貼裝偏移；
處理方法：調(diào)整元件貼裝座標(biāo)；
10、錫膏印刷偏移；
處理方法：調(diào)整印刷機(jī)；
11、機(jī)器夾板軌道松動(dòng)造成貼裝偏移；
處理方法：松掉X、Y Table軌道螺絲進(jìn)行調(diào)整；
12、MARK點(diǎn)誤照造成元件打偏，導(dǎo)致空焊；
處理方法：重新校正MARK點(diǎn)或更換MARK點(diǎn)；
13、PCB銅鉑上有穿孔；
處理方法：將網(wǎng)孔向相反方向銼大；
14、機(jī)器貼裝高度設(shè)置不當(dāng)；
處理方法：重新設(shè)置機(jī)器貼裝高度；
15、錫膏較薄導(dǎo)致少錫空焊；
處理方法：在網(wǎng)網(wǎng)下墊膠紙或調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB間距；
16、錫膏印刷脫膜不良。
處理方法：開精密的激光鋼鋼，調(diào)整印刷機(jī)；
17、錫膏使用時(shí)間過長，活性劑揮發(fā)掉；
處理方法：用新錫膏與舊錫膏混合使用；
18、機(jī)器反光板孔過大誤識(shí)別造成；
處理方法：更換合適的反光板；
19、原材料設(shè)計(jì)不良；
處理方法：反饋IQC聯(lián)絡(luò)客戶；
20、料架中心偏移；
處理方法：校正料架中心；
21、機(jī)器吹氣過大將錫膏吹跑；
處理方法：將貼片吹氣調(diào)整為0.2mm/cm2；
22、元件氧化；
處理方法：吏換OK之材料；
23、PCB貼裝元件過長時(shí)間沒過爐，導(dǎo)致活性劑揮發(fā)；
處理方法：及時(shí)將PCB‘A過爐，生產(chǎn)過程中避免堆積；
24、機(jī)器Q1.Q2軸皮帶磨損造成貼裝角度偏信移過爐后空焊；
處理方法：更換Q1或Q2皮帶并調(diào)整松緊度；
25、流拉過程中板邊元件錫膏被擦掉造成空焊；
處理方法：將軌道磨掉，或?qū)CB轉(zhuǎn)方向生產(chǎn)；
26、鋼網(wǎng)孔堵塞漏刷錫膏造成空焊。
處理方法：清洗鋼網(wǎng)并用風(fēng)槍吹鋼網(wǎng)。
集適自動(dòng)化科技再次提醒大家：出現(xiàn)問題找對(duì)有效的方法和改善對(duì)策是關(guān)鍵，選擇SMT相關(guān)設(shè)備一定要找有實(shí)力的企業(yè)，SMT貼片機(jī)、三星貼片機(jī)、ASM貼片機(jī)、波峰焊、選擇性波峰焊、回流焊、錫膏印刷機(jī)、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備廠家集適自動(dòng)化科技竭誠為大家提供服務(wù)。