回流焊的發(fā)展歷程及其相關(guān)的因素

　　回流焊技術(shù)在我們的電子制造行業(yè)中是極具盛名的，在電腦內(nèi)使用的各種板卡上的原件都是通過這種工藝將其焊接到線路板上的，這種設(shè)備是將其相互粘結(jié)，在粘結(jié)的過程中這種工藝最大的優(yōu)勢就在于其溫度易于控制，在焊接的過程中能夠避免氧化，這樣的情況適當其制造的成本得到相應的降低。

　　回流焊的發(fā)展分為五個階段，其發(fā)展的主要目的是為了加快產(chǎn)品的熱傳遞效率和使得焊接的可靠性不斷提升，就是因為其必要性和重要性，科學家才會對其進行一次次的改良，在第一代的時候，熱板傳導回流的效率很慢并且伴隨著陰影效應，在第二代的時候改變的是它的紅外輻射效率，而到了第三代改進的便是其熱傳遞效率和使得其陰影效應消失，到了第四代則是更近一步改進焊接的運動區(qū)域，一直到了第五代才將其改進的更加符合人們運用的需求。

　　回流焊的工藝十分復雜，簡單得說就是分為兩種，雙面貼裝比單面貼裝的流程更為復雜，也更為安全，但是成本之類的會更加高，在生產(chǎn)的過程中需要極其精妙的技術(shù)才可以降低成本，這在我們現(xiàn)在來說還做不到，所以單面貼裝在現(xiàn)在還是比較普及的。

　　近幾年，隨著眾多的電子產(chǎn)品向著小型、輕型、高密度等方向發(fā)展，這些工藝同樣是面臨著巨大的挑戰(zhàn)，而在這樣一個趨勢的條件下，要求回流焊采用更加先進的熱導方式，達到節(jié)約能源，均勻溫度的效果，將回流焊朝著高效多功能的方面發(fā)展，可以說回流焊在電子產(chǎn)品中起到一個引領(lǐng)的作用，畢竟一個構(gòu)想多先進，都需要一個有良好的技術(shù)。

　　以現(xiàn)在的狀況而言，技術(shù)固然是重要，但是人們更加關(guān)心的是價值，就是說在保證質(zhì)量的同時，人們同樣關(guān)心著價格的變化，這種相互依存，相互制約的關(guān)系，并不會隨著時間而消除，但是在今后，若是有了更為強勁的質(zhì)量，那么價格也會屈居于質(zhì)量之下，所以回流焊的意義便是朝著更加多功能的方面發(fā)展!