回流焊的焊接缺陷存在哪些方面

　　在我們了解回流焊的焊接缺陷之前，首先來看看回流焊適用于哪些領域當中。不得不說，隨著21世紀的到來，越來越多人使用電子產品。人們對于各種手持電子產品的要求也越來越苛刻，這樣一來讓各種電子產品當中的元件在焊接的時候，也需要一種更好的技術來完成。所以回流焊技術主要是用于各種電子產品元件的焊接。針對回流焊技術獨有的特點和優(yōu)勢，讓回流焊技術在針對各種元件標準化，焊料治療以及對焊盤設計等有著更加苛刻的要求。

　　針對回流焊的焊接缺陷來說，主要存在以下幾個方面：

　　潤濕不良

　　很多業(yè)外的人士都不知道什么是潤濕不良?簡單來說，潤濕不良就是在回流焊進行焊接的過程當中，電路板的焊區(qū)和所使用的焊料以及相關的部分，因為浸潤之后產生的一種反應層。焊料和電路基板的焊區(qū)(銅箔)，或SMD的外部電極，經浸潤后不生成相互間的反應層。出現(xiàn)這樣的情況，大多數(shù)原因是因為在相關焊區(qū)的表面上，受到了不同程度的污染，或是有著多多少少的阻焊劑，這樣就會影響整個焊接的過程，從而使得在焊接過程當中存在一定的缺陷。我們建議大家想要擁有優(yōu)質的焊接效果，那么必須嚴格要求焊接技術的每個工序。

　　橋聯(lián)

　　在回流焊的焊接加熱過程當中，也會出現(xiàn)一些焊料塌邊的情況。這個時候，可能存在兩種原因，預熱以及主加熱。在焊接的時候，預熱溫度一般控制在幾十到一百范圍房中，而溶劑作為焊接的主要焊料之一，它會隨著熱度升高，從而使得粘度降低后緩緩流出來，這個時候如果不能將其返回到焊接區(qū)當中，那么則可能會形成一種滯留的焊料球，對焊接的整個過程起到一定的阻礙程度。我們建議在焊接的時候，切記要注意元件的擺放是不是符合標準，以及電路線路板和相關的焊接區(qū)域是不是有著符合標準的間距，每個步驟都需要精密聯(lián)系，這樣才能使得焊接效果更加讓人滿意。

　　以上2點就是回流焊的焊接缺陷介紹，不知道是否能夠幫助大家。想要了解更多關于回流焊適用于哪些領域等問題，歡迎大家隨時關注我們網站的更新動態(tài)，小編會在第一時間當中為各位提供更多有效信息。