有關(guān)錫膏印刷機(jī)的清洗與校驗(yàn)細(xì)則

　　在錫膏印刷機(jī)使用完成之后，我們需要對(duì)其進(jìn)行清洗，那么其清洗方法與頻率是怎樣的呢，印刷之后我們?cè)鯓訉?duì)其進(jìn)行檢驗(yàn)?zāi)?，今天我們一起來了解一下?

　　首先就所有的錫膏印刷工藝來講都是需要按照某種頻率來對(duì)其模板進(jìn)行清洗的，而其模板的擦拭頻率則是一個(gè)含有多個(gè)變量的函數(shù)，其中包含有其模板設(shè)計(jì)，印刷電路板的最后表面處理，印刷過程中電路板的支持等等。即便對(duì)一些最優(yōu)設(shè)計(jì)的錫膏印刷工藝也是需要進(jìn)行模板清洗的，所以我們?cè)跈C(jī)器生產(chǎn)的時(shí)候就需要對(duì)此功能進(jìn)行評(píng)估，所以對(duì)現(xiàn)代化的錫膏印刷設(shè)備來講，一般都會(huì)提供模板清洗功能，此外我們還可以選擇在清洗的時(shí)候是選擇真空還是溶劑來協(xié)助其清洗工作。由于各個(gè)系統(tǒng)之間的不同，密度越來越高，有些PCB板就會(huì)需要有更慢的分離速度，這些都可以有效改善其模板與沉積錫膏之間的分離現(xiàn)象。

　　現(xiàn)代化的錫膏印刷佘白大都匯提供2D印后檢驗(yàn)功能，有些愛會(huì)提供3D的印后檢驗(yàn)功能，而這兩種印后檢驗(yàn)系統(tǒng)的工作過程也是截然不同的，所以對(duì)其可測(cè)量的各個(gè)變量方法，如何使用這些結(jié)果，這些對(duì)評(píng)估其附加工作的價(jià)值尤為重要。當(dāng)我們對(duì)印刷機(jī)進(jìn)行轉(zhuǎn)換的時(shí)候，往往會(huì)需要進(jìn)行大量的設(shè)備轉(zhuǎn)換工作，許多的錫膏印刷流程甚至需要在一天之內(nèi)進(jìn)行多次的轉(zhuǎn)換，所以我們?cè)谵D(zhuǎn)換的時(shí)候需要了解整個(gè)過程需要花費(fèi)的時(shí)候，哪些產(chǎn)品轉(zhuǎn)換變量對(duì)機(jī)器的優(yōu)化最為重要等等。

　　事實(shí)上，工藝質(zhì)量對(duì)實(shí)現(xiàn)錫膏印刷機(jī)最高吞吐量尤為重要，所以我們應(yīng)該盡可能的對(duì)其工藝運(yùn)行狀況進(jìn)行了解，我們也不能夠在生產(chǎn)運(yùn)行結(jié)束之后才發(fā)現(xiàn)其缺陷病進(jìn)行相應(yīng)的優(yōu)化補(bǔ)救工作，所以對(duì)錫膏印刷機(jī)一類的電子機(jī)器來講，我們都會(huì)提倡一種前瞻性的生產(chǎn)模式，以盡可能的避免生產(chǎn)完成之后發(fā)現(xiàn)了缺陷再進(jìn)行補(bǔ)救的反應(yīng)式生產(chǎn)模式。