回流焊設(shè)備焊接有哪些要求呢

      回流焊設(shè)備，很多生產(chǎn)企業(yè)都會運用到，回流焊設(shè)備在焊接時要注意什么呢？有哪些要求呢？為了讓回流焊設(shè)備更好的應(yīng)用到生產(chǎn)之中，一起來了解吧。
　　首先，要有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。
　　其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。
　　時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。
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