回流焊接后IC引腳芯吸現(xiàn)象的分析及解決方法

      回流焊接后線IC引腳產(chǎn)生的芯吸現(xiàn)象又稱抽芯現(xiàn)象是常見焊接缺陷之一，多見于汽相回流焊中。芯吸現(xiàn)象是焊料脫離焊盤沿引腳與芯片本體之間，會(huì)形成嚴(yán)重的虛焊現(xiàn)象。
      回流焊接后IC引腳芯吸現(xiàn)象產(chǎn)生的原因通常認(rèn)為是原件引腳的導(dǎo)熱率大，升溫迅速，以致焊料優(yōu)先潤(rùn)濕引腳，焊料與引腳之間的潤(rùn)濕力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤之間的潤(rùn)濕力，引腳的上翹更會(huì)加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。在紅外回流焊中，PCB 基材與焊料中的有機(jī)助焊劑是紅外線的優(yōu)良吸收介質(zhì)，而引腳卻能部分反射紅外線，相比而言，焊料優(yōu)先熔化，它與焊盤的潤(rùn)濕力大于它與引腳之間的潤(rùn)濕了，故焊料部會(huì)沿引腳上升，發(fā)生芯吸現(xiàn)象的概率就小很多。
      解決辦法如下：
      在汽相回流焊時(shí)應(yīng)首先將 SMA 充分預(yù)熱后再放入汽相爐中；應(yīng)認(rèn)真檢查和保證 PCB 板焊盤的可焊性，可焊性不好的 PCB 不應(yīng)用與生產(chǎn)；組件的共面性不可忽視，對(duì)共面性不好的器件不應(yīng)用于生產(chǎn)。
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