選擇性波峰焊如何避免高溫而造成炸裂故障
文章來源：發(fā)布時間：2017-06-09 14:33:40閱讀次數(shù)：
選擇性波峰焊 助焊劑噴嘴既能夠完成持續(xù)噴涂，也能夠被設置成檢測到有電路板經(jīng)過時才停止噴涂的經(jīng)濟方式，助焊劑的溶劑成份能夠防止由高溫而形成的炸裂毛病。
預熱裝置由熱管構(gòu)成，電路板在焊接前被預熱，能夠削減溫差、避免熱沖擊。預熱溫度在90-120度之間，預熱時間必需節(jié)制妥當，預熱使助焊劑單調(diào)(蒸發(fā)失落個中的水分)并出于活化形態(tài)。焊錫溶液在焊錫槽內(nèi)不斷處于活動形態(tài)，使噴涌的焊料被波峰表面無氧化層，由于印制板和波峰之前處于相對活動形態(tài)，所以助焊劑隨便揮發(fā)，焊點內(nèi)不會呈現(xiàn)氣泡。
在選擇性波峰焊焊接工藝中，助焊劑的溶劑成份在經(jīng)過預熱器時，將會受熱揮發(fā)。從而防止溶劑成份在經(jīng)過液面時高溫氣化形成炸裂的現(xiàn)象發(fā)作，最終避免產(chǎn)生錫粒的質(zhì)量隱患，待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在經(jīng)過預熱器時的遲緩升溫，可防止過波峰時因驟熱產(chǎn)生的物理作用形成部品損傷的狀況發(fā)作。
在焊點成型過程中波峰焊的留意事項，當PCB進入波峰面前端(A)時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未分開波峰面(B)之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在分開波峰尾端的霎時﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于外表張力的緣由﹐會呈現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力.因而會構(gòu)成豐滿﹐圓整的焊點﹐分開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的緣由﹐回落到錫鍋中。
預熱裝置由熱管構(gòu)成，電路板在焊接前被預熱，能夠削減溫差、避免熱沖擊。預熱溫度在90-120度之間，預熱時間必需節(jié)制妥當，預熱使助焊劑單調(diào)(蒸發(fā)失落個中的水分)并出于活化形態(tài)。焊錫溶液在焊錫槽內(nèi)不斷處于活動形態(tài)，使噴涌的焊料被波峰表面無氧化層，由于印制板和波峰之前處于相對活動形態(tài)，所以助焊劑隨便揮發(fā)，焊點內(nèi)不會呈現(xiàn)氣泡。
在選擇性波峰焊焊接工藝中，助焊劑的溶劑成份在經(jīng)過預熱器時，將會受熱揮發(fā)。從而防止溶劑成份在經(jīng)過液面時高溫氣化形成炸裂的現(xiàn)象發(fā)作，最終避免產(chǎn)生錫粒的質(zhì)量隱患，待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在經(jīng)過預熱器時的遲緩升溫，可防止過波峰時因驟熱產(chǎn)生的物理作用形成部品損傷的狀況發(fā)作。
在焊點成型過程中波峰焊的留意事項，當PCB進入波峰面前端(A)時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未分開波峰面(B)之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在分開波峰尾端的霎時﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于外表張力的緣由﹐會呈現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力.因而會構(gòu)成豐滿﹐圓整的焊點﹐分開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的緣由﹐回落到錫鍋中。