了解波峰焊原理，更好的使用波峰焊設(shè)備

     波峰焊是一種什么樣的設(shè)備呢？波峰焊又叫波峰焊錫機，它是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"。下面集適自動化科技帶你了解波峰焊的原理及預熱方法等，讓你更好的來使用波峰焊錫機。
一、波峰焊的原理
     波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上﹐經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型：當PCB進入波峰面前端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面（B）之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中。
    防止橋聯(lián)的發(fā)生
1. 使用可焊性好的元器件/PCB
2. 提高助焊剞的活性
3. 提高PCB的預熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能
4. 提高焊料的溫度
5. 去除有害雜質(zhì)﹐減低焊料的內(nèi)聚力﹐以利于兩焊點之間的焊料分。  
二、波峰焊機中常見的預熱方法
1. 空氣對流加熱
2. 紅外加熱器加熱
3. 熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱  
三、波峰焊工藝曲線解析
1. 潤濕時間：指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間
2. 停留時間：PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間  
    停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度
3. 預熱溫度：預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度
4. 焊接溫度：焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點（183℃）50℃～60℃大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫。

       我們集適自動化科技（上海）有限公司是專業(yè)生產(chǎn)波峰焊錫機的制造廠家，現(xiàn)貨供應，無需等待生產(chǎn)周期，歡迎急需波峰焊設(shè)備的企業(yè)人士聯(lián)系我們，您也可以實地考察，我們將竭誠為您服務(wù)！