回流焊設(shè)備存在的問(wèn)題
一直以來(lái)，由于還沒(méi)有面對(duì)質(zhì)量責(zé)任的太大壓力，回流焊業(yè)內(nèi)對(duì)焊點(diǎn)可靠性的研究和應(yīng)用上，以及技術(shù)整合管理上都做得還不夠細(xì)化，造成業(yè)界普遍對(duì)回流爐子性能方面的忽視。很少用戶會(huì)認(rèn)識(shí)爐子性能不足，而總把生產(chǎn)中的工藝質(zhì)量問(wèn)題歸罪于物料和設(shè)計(jì)等方面。事實(shí)上，在眾多的SMT設(shè)備中，目前回流爐子，不論在技術(shù)上還是應(yīng)用管理上都還有很大的欠缺。
首先看看性能指標(biāo)上的缺乏。如果我們打開(kāi)爐子的技術(shù)資料，我們可以發(fā)現(xiàn)一些對(duì)用戶十分關(guān)鍵的特性指標(biāo)，例如加熱效率、爐子的有效長(zhǎng)度、爐子負(fù)荷或回溫能力、熱風(fēng)對(duì)流性、熱風(fēng)的短期和長(zhǎng)期穩(wěn)定性等等，都不在指標(biāo)范圍內(nèi)。甚至連討論和解說(shuō)也沒(méi)有。這些特性指標(biāo)，事實(shí)是決定工藝能力的關(guān)鍵。例如加熱效率和對(duì)流性，事實(shí)上就是決定PCBA上所有焊點(diǎn)能不能一致焊接好，以及能不能夠有效的處理各種不同以及高工藝難度的封裝的一個(gè)重要爐子特性。再說(shuō)爐子的有效長(zhǎng)度，也是個(gè)重要的指標(biāo)。長(zhǎng)度影響產(chǎn)量，因?yàn)樵介L(zhǎng)的爐子，我們?cè)诓僮鲿r(shí)可以設(shè)置越快的鏈速，而快的鏈速就表示能處理更多的PCBA 或單板的生產(chǎn)節(jié)拍更快、周期更短。然而，我們也必須知道的，是決定鏈速的不只是爐子的長(zhǎng)度，而還有其加熱效率和過(guò)區(qū)的熱損失等因素。‘有效長(zhǎng)度’Effective length這一指標(biāo)，就是包括考慮了所有影響爐子長(zhǎng)度因素，然后對(duì)實(shí)際物理長(zhǎng)度進(jìn)行換算的一個(gè)指標(biāo)。只有經(jīng)過(guò)這樣的整理，‘長(zhǎng)度’指標(biāo)才有應(yīng)用上的意義。
重要的指標(biāo)不被人重視，對(duì)我們進(jìn)行技術(shù)整合和工藝優(yōu)化工作是個(gè)很大的障礙，出現(xiàn)這個(gè)情況的原因總結(jié)如下：
原因是用戶的無(wú)知和沒(méi)有提出要求。在焊接質(zhì)量上，這些遺失的指標(biāo)多影響焊點(diǎn)的可靠性。然而，除了一些國(guó)外較大的電子企業(yè)有真正投入在做可靠性分析和研究工作外，國(guó)內(nèi)的企業(yè)在這方面有足夠投入的是屈指可數(shù)。
第二個(gè)原因，就是焊點(diǎn)的可靠性，尤其是傳統(tǒng)的錫鉛材料技術(shù)中，在很多場(chǎng)合是較產(chǎn)品的商業(yè)使用壽命長(zhǎng)的。真正會(huì)面對(duì)焊點(diǎn)壽命挑戰(zhàn)的行業(yè)還算少數(shù)。所以即使受到影響的也算少數(shù)。在用戶少，不良品少，知識(shí)少的情況下，通過(guò)這渠道去認(rèn)證和推動(dòng)爐子性能改革的工作是發(fā)展不起來(lái)的。
第三個(gè)原因，這些特性指標(biāo)中，有不少是目前業(yè)界中沒(méi)有出現(xiàn)絕對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的，包括測(cè)量方法上的標(biāo)準(zhǔn)以及合格標(biāo)準(zhǔn)。所以商家們也無(wú)可比較。
第四個(gè)原因，也許是爐子的商業(yè)惡性競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)的后果，在利潤(rùn)單薄的情況下，商家是不愿去投入更多更復(fù)雜的測(cè)試認(rèn)證的?；蛟S更多人采取的態(tài)度，是‘沒(méi)有投訴就是沒(méi)有問(wèn)題的做法’。
或許對(duì)許多用戶來(lái)說(shuō)，這些都還不是個(gè)問(wèn)題。因?yàn)槠滟|(zhì)量責(zé)任沒(méi)有那么大。不過(guò)我們事實(shí)上缺乏具體的數(shù)據(jù)來(lái)說(shuō)明。‘中國(guó)制造’這一稱號(hào)，對(duì)許多國(guó)外用戶來(lái)說(shuō)仍然不能表示質(zhì)量保證。而在眾多的失效當(dāng)中，到底有多少是因?yàn)楹附庸に囋斐傻?，我們并沒(méi)有這樣的數(shù)據(jù)。隨著器件封裝的發(fā)展，隨著無(wú)鉛技術(shù)的到來(lái)，我們?cè)诤附由厦鎸?duì)的是更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。忽略爐子這些不良因素，是否還是個(gè)可行的辦法，或許用戶們應(yīng)該靜下來(lái)想想問(wèn)題所在。