采取哪些措施可預(yù)防波峰焊橋聯(lián)的發(fā)生

      眾所周知，在電子產(chǎn)品的線路板生產(chǎn)過程中，橋連應(yīng)該說是最明顯也是最常見的缺陷。為此，工程師們?cè)诋a(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程中要盡可能地想辦法消除這種缺陷。那么，采取哪些措施可預(yù)防波峰焊橋聯(lián)的發(fā)生呢？集適工程師為您總結(jié)如下：
1. 使用可焊性好的元器件/PCB ；
2. 提高助焊剞的活性；
3. 提高PCB的預(yù)熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能；
4. 提高焊料的溫度；
5. 去除有害雜質(zhì)﹐減低焊料的內(nèi)聚力﹐以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分。   
      注意做好以上五點(diǎn)，就可以很好地預(yù)防波峰焊橋聯(lián)缺陷的發(fā)生了，這樣波峰焊生產(chǎn)出來的產(chǎn)品也就是高質(zhì)量的產(chǎn)品了。專業(yè)波峰焊生產(chǎn)廠家，找集適自動(dòng)化科技！