解決錫膏印刷機(jī)印刷不良的問(wèn)題，提高自動(dòng)化水平

　　錫膏印刷目前被認(rèn)為是，表面貼裝技術(shù)，以控制焊接節(jié)點(diǎn)關(guān)鍵工藝步驟的重要步驟。印刷是建立在該過(guò)程的流體動(dòng)力學(xué)，它可以被重復(fù)，以保持材料(粘貼或粘合劑)施加到所述PCB的表面。一般來(lái)說(shuō)，印刷的過(guò)程是很簡(jiǎn)單的，印刷電路板的頂部用絲網(wǎng)或鋼材保持一定的距離(非接觸式)或完全貼住(接觸)，漿糊或膠流經(jīng)屏幕或板表面，并填寫切口，然后焊膏或膠水印刷電路板的表面上會(huì)貼合，從屏幕或PCB分離，所以它們也可以呈現(xiàn)PCB的粘合劑組合物的圖像。

　　今天的電子廠商生產(chǎn)已經(jīng)逐漸脫離了手動(dòng)，這不僅只負(fù)責(zé)于SMT的質(zhì)量，也是對(duì)SMT工作人員的身體健康狀態(tài)負(fù)責(zé)任。由于高新技術(shù)很多生產(chǎn)廠商解決了造成的錫膏和錫膏印刷的不利因素。我們都知道，從印刷SMT焊接不好，隨后其混合的效果就會(huì)變差，下面我們來(lái)看一下產(chǎn)生錫膏印刷機(jī)印刷不良的原因。

　　一、錫膏印刷機(jī)印刷不良的原因主要有：

　　1，錫膏助焊劑和錫膏粉不夠均勻，焊接性能差造成的。

　　2，錫膏呈十分糟糕的粘糊狀，錫焊粉揮發(fā)性增強(qiáng)，裝裱材料或設(shè)備容易被抵消掉。

　　3，含有氣泡(空氣)的錫膏，錫焊接容易出現(xiàn)噴砂孔。

　　二、解決問(wèn)題——全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的運(yùn)用

　　本產(chǎn)品是全自動(dòng)化的，性能穩(wěn)定，操作簡(jiǎn)單，易于理解，安全系數(shù)相對(duì)要高，維護(hù)簡(jiǎn)單快捷。

　　1獨(dú)特 的外觀設(shè)計(jì)，美麗，大方，實(shí)用，并且利用先進(jìn)的制造工藝來(lái)進(jìn)行烤漆。

　　2混合原理是基于公轉(zhuǎn)和自轉(zhuǎn)的電機(jī)設(shè)備，而不需先取出解凍冷凍貼，就能有所回暖在很短的時(shí)間內(nèi)，攪拌均勻即可使用。

　　3混合過(guò)程中，無(wú)需打開盒子，不然焊錫不會(huì)吸收水分，或氧化的情形也可能會(huì)產(chǎn)生。

　　4密切的混合操作時(shí)可以被固定，以保證錫膏柔軟(Q性)的穩(wěn)定度和混合新舊錫膏，從而獲得更高活性的錫膏。

　　7機(jī)床電器控制，操作簡(jiǎn)單便捷，安全性高。

　　上面就是小編對(duì)錫膏印刷機(jī)的大體介紹，希望對(duì)大家有所幫助。