波峰焊接過程中沾錫不良的原因分析

      波峰焊錫機(jī)在焊接過程中可能會出現(xiàn)沾錫不良的缺陷，這種情況是不可接受的缺點(diǎn)，在焊點(diǎn)上只有部分沾錫。分析其原因及改善方式如下: 
1.  外界的污染物如油、脂、臘等此類污染物通?？捎萌軇┣逑矗祟愑臀塾袝r(shí)是在印刷防焊劑時(shí)沾上的。
2.  硅油通常用于脫模及潤滑之用，通常會在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn)，而硅油不易清理，因此使用它要非常小心，尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會發(fā)生問題，因它會蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良。
3.  常因貯存狀況不良或基板制程上的問題發(fā)生氧化，而助焊劑無法去除時(shí)會造成沾錫不良，過二次錫或可解決此問題。 
4.  沾助焊劑方式不正確，造成原因?yàn)榘l(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足，致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑。
5.  吃錫時(shí)間不足或錫溫不足會造成沾錫不良，因?yàn)槿坼a需要足夠的溫度及時(shí)間潤濕，通常焊錫溫度應(yīng)高于熔點(diǎn)溫度50℃至80℃之間，沾錫總時(shí)間約3秒，調(diào)整錫膏粘度。 

      此外，局部沾錫不良與沾錫不良相似，不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面，只有薄薄的一 層錫無法形成飽滿的焊點(diǎn)。

     了解了造成波峰焊沾錫不良的原因，就能更好的管控設(shè)備，生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品了。