回流焊的工作流程都是怎么樣的

　　回流焊一般都是用在電子元件的焊接上，大家都知道電子元件是很小的東西，要把那么小的元件給無損的焊接好可真不是一件容易的事兒。除了需要我們有個高新的器具外，最重要的還是焊接的工作流程!

　　任何的事物如果有一個固定的流程!那么大家都能很好的給流程進行統(tǒng)一，一旦回流焊的工作流程進行統(tǒng)一，那大家都有了一個標準，這樣就能很好的掌握焊接的技術(shù)，孰能生巧自然就越焊接越熟悉，那么回流焊的工作流程是怎么樣的?今天我們一起來學習一下吧!

　　回流焊主要的焊接流程可以分為單面和雙面的兩種：

　　第一:先說說回流焊的單面焊接:首先來涂抹錫膏，涂抹的時候要注意均勻.如果涂抹的不均勻那么在焊接的時候受熱程度也不同。涂抹好后開始裝貼片，這就到了我們主題回流焊了，在開始的之前要檢查電路狀態(tài)，如過條件允許的話最好先測試一下;

　　第二：雙面貼裝:先在一面涂抹上錫膏，等均勻的涂抹好后再安裝貼片，然后進行回流焊，當一面搞定后開始重復上一面的工作!

　　上面是對于回流焊工作流程的一個簡單介紹，需要提醒大家對于回流焊還需注意下面這些可能會影響焊接的因素;

　　第一:要考慮pcb的質(zhì)量問題。如果質(zhì)量不好，那么也會嚴重的影響焊接結(jié)果，所以在回流焊接前pcb的選擇很重要，最起碼質(zhì)量要好;

　　第二:焊接層表面的不干凈。這個在整個回流焊的工作流程中也很影響成功與否。不干凈的話會導致焊接的不完整，可能出現(xiàn)焊接脫落，或者焊接的不平整，所以焊接前要保證焊接層干凈;

　　第三:元件或者焊盤不完整。當其中的一種不完整，那就完成不了回流焊的工作，因為如果缺少其中的一種那么就會出現(xiàn)焊接不上，或者焊接不牢固的情況;

　　第四：還有需要注意的鍍層的厚度問題，相信比較有經(jīng)驗的焊接朋友都知道，當鍍層厚度不夠，那么就會導致焊接不良，這樣也影響回流焊的焊接;

　　第五：焊接上有雜質(zhì)。這種就是材料的問題，是其中的材料不純，一般我們都知道當材料不純，就會出現(xiàn)焊接有可能焊接不上，就算焊接上了后期還是會出現(xiàn)容易斷裂的問題!

　　回流焊的工作流程其實只要我們用心的去學還是比較好學的，但是知道回流焊的流程是不行的，我們還需要了解是什么影響了焊接，只有多方面了解才能更好的應(yīng)對各種突發(fā)問題!