回流焊接時(shí)錫珠的產(chǎn)生原因及對(duì)策方法
錫珠(Solder Balls)：
1. 回流焊中錫珠形成的機(jī)理
回流焊中出現(xiàn)的錫珠（或稱焊料球），常常藏與矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)間距引腳之間。在元件貼狀過程中，焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印制板穿過回流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等潤濕不良，液態(tài)焊料顆粒 不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn)。部分液態(tài)焊料會(huì)從焊縫流出，形成錫珠。因此，焊料與焊盤和器件引腳的潤濕性差是導(dǎo)致錫珠形成的根本原因。
錫膏在印刷工藝中，由于模版與焊盤對(duì)中偏移，若偏移過大則會(huì)導(dǎo)致錫膏漫流到焊盤外，加熱后容易出現(xiàn)錫珠。貼片過程中Z軸的壓力是引起錫珠的一項(xiàng)重要原因，往往不被人們注意，部分貼裝機(jī)由于Z軸頭是根據(jù)元件的厚度來定位，故會(huì)引起元件貼到PCB上一瞬間將錫蕾擠壓到焊盤外的現(xiàn)象，這部分的錫明顯會(huì)引起錫珠。這種情況下產(chǎn)生的錫珠尺寸稍大，通常只要重新調(diào)節(jié)Z軸高度就能防止錫珠的產(chǎn)生。
2. 原因分析與控制方法
造成焊料潤濕性差的原因很多，以下主要分析與相關(guān)工藝有關(guān)的原因及解決措施：
（1） 回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。焊膏的回流與溫度和時(shí)間有關(guān)，如果未到達(dá)足夠的溫度或時(shí)間，焊膏就不會(huì)回流。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過快，時(shí)間過短，使錫膏內(nèi)部的水分和溶劑未完全揮發(fā)出來，到達(dá)回流焊溫區(qū)時(shí)，引起水分、溶劑沸騰濺出錫珠。實(shí)踐證明，將預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在1～4℃/S是較理想的。
（2） 如果總在同一位置上出現(xiàn)錫珠，就有必要檢查金屬模板設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。模板開口尺寸腐蝕精度達(dá)不到要求，焊盤尺寸偏大，以及表面材質(zhì)較軟（如銅模板），會(huì)造成印刷焊膏的外輪廓不清晰互相連接，這種情況多出現(xiàn)在對(duì)細(xì)間距器件的焊盤印刷時(shí)，回流后必然造成引腳間大量錫珠的產(chǎn)生。因此，應(yīng)針對(duì)焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏印刷質(zhì)量。
（3） 如果從貼片至回流焊的時(shí)間過長，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑變質(zhì)、活性降低，會(huì)導(dǎo)致焊膏不回流，產(chǎn)生錫珠。選用工作壽命長一些的焊膏（一般至少4H），則會(huì)減輕這種影響。
（4） 另外，焊膏錯(cuò)印的印制板清洗不充分，會(huì)使焊膏殘留于印制板表面及通空中?；亓骱钢百N放元器件時(shí)，使印刷錫膏變形。這些也是造成錫珠的原因。因此應(yīng)增強(qiáng)操作者和工藝人員在生產(chǎn)過程中的責(zé)任心，嚴(yán)格遵照工藝要求和操作規(guī)程進(jìn)行生產(chǎn)，加強(qiáng)工藝過程的質(zhì)量控制。
了解了回流焊接時(shí)錫珠產(chǎn)生的原因，知道了相應(yīng)的預(yù)防解決辦法，有利于您更好的使用回流焊設(shè)備。