集適為您講解波峰焊操作步驟

波峰焊操作步驟

1-1 焊接前準備

檢查待焊的 PCB 是否有受潮、焊點氧化、變形的等；

將助焊劑接到噴霧器的噴嘴的接口上。

1-2 開機啟動

根據(jù) PCB 寬度調整波峰焊機傳送帶（或夾具）的寬度；

打開波峰焊機各排風機電源和要用的功能。

1-3 設置焊接參數(shù)

助焊劑流量：根據(jù)助焊劑接觸 PCB 底面的情況確定。要求助焊劑均勻地涂覆到 PCB 的底面，可以從 PCB 上的通孔處觀察，應有少量的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔頂面的焊盤上，但不要滲透到零件體上；

預熱溫度：根據(jù)波峰爐預熱區(qū)實際情況設定（PCB 上表面實際溫度一般在 90-130℃,大板、厚板以及貼片元器件較多的組裝板取上限，升溫的斜率每秒小于或等于 2℃；

傳送帶速度：根據(jù)不同的波峰焊機和待焊接 PCB 的情況設定（一般為 0.8-1.60m/min）；

焊錫溫度：（必須是打上來的實際波峰溫度為（錫銀銅 260±5℃、錫銅為 265±5℃）表頭顯示時的溫度。由于溫度傳感器在錫鍋內，因此表頭或液晶顯示的溫度比波峰的實際溫度高 3℃左右）；

測波峰高度：調到超過 PCB 底面，在 PCB 厚度的 1/2~2/3 處；

焊接角度：傳輸傾斜角度 4.5～5.5°；

焊接時間：一般為 3～4 秒。

1-4 首件焊接并檢驗（待所有焊接參數(shù)達到設定值后進行）

把 PCB 輕輕地放在傳送帶（或夾具）上，機器自動進行噴涂肋焊劑、預熱、波峰焊、冷卻；

在波峰焊出口處接住 PCB；

按出廠檢驗標準。

1-5 根據(jù)首件 PCB 焊接結果調整焊接參數(shù)

1-6 連續(xù)焊接生產

在波峰焊出口處接住 PCB，檢查后將 PCB 裝入防靜電周轉箱送修修板后附后工序；

連續(xù)焊接過程中每塊印制板都應檢查，有嚴重焊接缺陷的印制板，應立即重復焊接一遍。如焊接后還缺陷問題，應檢查原因、對工藝參數(shù)作相應調整后才能繼續(xù)焊接。

1-7 檢驗標準按照出廠檢驗標準