了解回流焊溫度，有利于更好地使用回流焊
文章來源：集適自動(dòng)化科技發(fā)布時(shí)間：2015-02-26 14:44:48閱讀次數(shù)：
回流焊大家都聽說過，關(guān)于回流焊的溫度，大家熟悉嗎？下面就由集適自動(dòng)化帶大家來了解下回流焊的溫度吧：
熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)；助焊劑清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流動(dòng)以及焊膏的冷卻、凝固。一個(gè)典型的爐溫曲線一般分為預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)（活性區(qū)）、回流區(qū)和冷卻區(qū)。
預(yù)熱區(qū)：將PCB的溫度從室溫提升到錫膏內(nèi)助焊劑發(fā)揮作用所需要的活性溫度，溫區(qū)加熱速率應(yīng)控制在1～3℃/秒。溫度升得太快會(huì)引起某些缺陷，如陶瓷電容的細(xì)微裂紋。
保溫區(qū)：將PCB維持在某個(gè)特定溫度范圍并持續(xù)一段時(shí)間，使PCB上各個(gè)區(qū)域的元件溫度相同，減少他們的相對(duì)溫差，并使錫膏內(nèi)助焊劑充分發(fā)揮作用，去除元器件和焊盤表面的氧化物。一般活性時(shí)間設(shè)定在60-90秒?；钚詼囟仍O(shè)置過高或過低都會(huì)使助焊劑發(fā)揮不了其除污功能；活性時(shí)間設(shè)置過長(zhǎng)會(huì)使助焊劑過度揮發(fā)，致使焊接時(shí)焊點(diǎn)容易氧化，時(shí)間太短則參與焊接的助焊劑過多，會(huì)產(chǎn)生錫球，錫珠等。
回流區(qū)：使線路板的溫度提升到錫膏熔點(diǎn)溫度以上并保持一定的焊接時(shí)間，使其形成合金，完成元器件電極和焊盤的焊接，該區(qū)溫度在183℃以上，時(shí)間為30-90秒，但溫度不易過高，當(dāng)前根據(jù)咱們使用錫膏參數(shù)，最高溫度可達(dá)到245℃，過高會(huì)損壞器件。如果焊接時(shí)間不足會(huì)使合金層較薄，焊接強(qiáng)度不夠；時(shí)間過長(zhǎng)則合金層較厚使焊點(diǎn)較脆。
冷卻區(qū)：使線路板降溫，通常降溫速率為3-4℃/秒。如果速率過快會(huì)使焊點(diǎn)出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象，過慢則會(huì)加劇焊點(diǎn)氧化。
回流焊在整個(gè)SMT生產(chǎn)環(huán)節(jié)是相當(dāng)重要的，生產(chǎn)過程中也要時(shí)刻注意設(shè)備的報(bào)警，報(bào)警內(nèi)容一定要看清楚并且按照?qǐng)?bào)警及時(shí)將報(bào)警問題解決掉，卡板、掉板一定確認(rèn)后再消除報(bào)警，爐后尾檢應(yīng)24小時(shí)不離崗防止?fàn)t內(nèi)堆板。
通過上面的講解，現(xiàn)在大家都知道回流焊的幾個(gè)區(qū)都是起什么作用的了吧。欲知更多回流焊的知識(shí)，請(qǐng)關(guān)注我們集適自動(dòng)化官方網(wǎng)站，或者來電咨詢。
熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)；助焊劑清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流動(dòng)以及焊膏的冷卻、凝固。一個(gè)典型的爐溫曲線一般分為預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)（活性區(qū)）、回流區(qū)和冷卻區(qū)。
預(yù)熱區(qū)：將PCB的溫度從室溫提升到錫膏內(nèi)助焊劑發(fā)揮作用所需要的活性溫度，溫區(qū)加熱速率應(yīng)控制在1～3℃/秒。溫度升得太快會(huì)引起某些缺陷，如陶瓷電容的細(xì)微裂紋。
保溫區(qū)：將PCB維持在某個(gè)特定溫度范圍并持續(xù)一段時(shí)間，使PCB上各個(gè)區(qū)域的元件溫度相同，減少他們的相對(duì)溫差，并使錫膏內(nèi)助焊劑充分發(fā)揮作用，去除元器件和焊盤表面的氧化物。一般活性時(shí)間設(shè)定在60-90秒?；钚詼囟仍O(shè)置過高或過低都會(huì)使助焊劑發(fā)揮不了其除污功能；活性時(shí)間設(shè)置過長(zhǎng)會(huì)使助焊劑過度揮發(fā)，致使焊接時(shí)焊點(diǎn)容易氧化，時(shí)間太短則參與焊接的助焊劑過多，會(huì)產(chǎn)生錫球，錫珠等。
回流區(qū)：使線路板的溫度提升到錫膏熔點(diǎn)溫度以上并保持一定的焊接時(shí)間，使其形成合金，完成元器件電極和焊盤的焊接，該區(qū)溫度在183℃以上，時(shí)間為30-90秒，但溫度不易過高，當(dāng)前根據(jù)咱們使用錫膏參數(shù)，最高溫度可達(dá)到245℃，過高會(huì)損壞器件。如果焊接時(shí)間不足會(huì)使合金層較薄，焊接強(qiáng)度不夠；時(shí)間過長(zhǎng)則合金層較厚使焊點(diǎn)較脆。
冷卻區(qū)：使線路板降溫，通常降溫速率為3-4℃/秒。如果速率過快會(huì)使焊點(diǎn)出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象，過慢則會(huì)加劇焊點(diǎn)氧化。
回流焊在整個(gè)SMT生產(chǎn)環(huán)節(jié)是相當(dāng)重要的，生產(chǎn)過程中也要時(shí)刻注意設(shè)備的報(bào)警，報(bào)警內(nèi)容一定要看清楚并且按照?qǐng)?bào)警及時(shí)將報(bào)警問題解決掉，卡板、掉板一定確認(rèn)后再消除報(bào)警，爐后尾檢應(yīng)24小時(shí)不離崗防止?fàn)t內(nèi)堆板。
通過上面的講解，現(xiàn)在大家都知道回流焊的幾個(gè)區(qū)都是起什么作用的了吧。欲知更多回流焊的知識(shí)，請(qǐng)關(guān)注我們集適自動(dòng)化官方網(wǎng)站，或者來電咨詢。