了解回流焊接不良產(chǎn)生的原因，更好的使用回流焊

      回流焊設(shè)備在生產(chǎn)使用中會出現(xiàn)焊接不良，從而影響到所生產(chǎn)產(chǎn)品的品質(zhì)，這些不良現(xiàn)象主要表現(xiàn)在哪些方面呢？現(xiàn)在小編就帶你一起來揭曉吧。
第一，可能會產(chǎn)生錫珠(Solder Balls)，錫珠產(chǎn)生的原因有哪些呢？
1.  絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。
2.  錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多。
3.  加熱不精確，太慢并不均勻。
4.  加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長。
5.  錫膏干得太快。
6.  助焊劑活性不夠。
7.  太多顆粒小的錫粉。
8.  回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線的之間距離為0.13mm時，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過五個錫珠。
第二，錫橋(Bridging)：
      一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。

第三，開路(Open)：導(dǎo)致開路的原因有以下幾個方面：
1.  錫膏量不夠。
2.  元件引腳的共面性不夠。
3.  錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好)，錫膏太稀引起錫流失。
4.  引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個解決方法是在焊盤上預(yù)先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。

第四,，立碑（Markers）：導(dǎo)致立碑的原因有以下四個方面
1.  印刷時錫膏偏移。
2.  貼裝是元件貼偏。
3.  元件另一端引腳氧化。
4.  元件焊盤不一樣大，預(yù)熱不同步。
      以上就是集適總結(jié)的回流焊接過程中可能會產(chǎn)生的四大不良現(xiàn)象，只有熟悉了解回流焊不良產(chǎn)生的原因，從原因去尋找解決問題的方法，才能更好的讓回流焊設(shè)備本身發(fā)揮最大的潛能，生產(chǎn)出質(zhì)量優(yōu)的產(chǎn)品，從而為企業(yè)降低生產(chǎn)成本，增加生產(chǎn)效益。