可移動式單噴口焊錫機焊接好處
文章來源:http://m.fcnh.com.cn發(fā)布時間:2017-08-20 15:47:32閱讀次數(shù):
由于使用可移動式單噴口焊錫機進行焊接時,每一個焊點的焊接參數(shù)都可以“度身定制”,我們不必再“將就”。工程師有足夠的工藝調(diào)整空間把每個焊點的焊接參數(shù)(助焊劑的噴涂量、焊接時間、焊接波峰高度等)調(diào)至最佳,缺陷率由此降低,我們甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。
可移動式單噴口焊錫機只是針對所需要焊接的點進行助焊劑的逐個噴涂,線路板的清潔度因此大大提高,同時離子污染量大大降低。助焊劑中的NA+離子和CL-離子如果殘留在線路板上,時間一長會與空氣中的水分子結(jié)合形成鹽從而腐蝕線路板和焊點,最終造成焊點開路。因此,傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式往往需要對焊接完的線路板進行清洗,而可移動式單噴口焊錫機則從根本上解決了這一問題。
焊接中的升溫和降溫過程都會給線路板帶來熱沖擊,其強度在無鉛焊接中尤為突出。無鉛波峰焊的波峰溫度一般為260℃左右,比有鉛波峰焊高10~15℃。在焊接時,整塊線路板的溫度經(jīng)歷了從室溫到260℃,再冷卻到室溫的過程,這一升一降的兩個溫度變化過程所帶來的熱沖擊會使線路板上不同材質(zhì)的物體因為熱脹冷縮系數(shù)不同而形成剪切應(yīng)力,比如說BGA器件,在承受熱沖擊時便會在焊球的頂部與底部形成剪切應(yīng)力,當(dāng)這個剪切應(yīng)力大到一定程度時便會使BGA形成分層和微裂縫。這樣的缺陷很難檢測(即使借助X光機和AOI),而且焊點在物理連接上仍然導(dǎo)通(也無法通過功能測試檢測),但是當(dāng)產(chǎn)品在實際使用中該焊點受到震動等外來因素影響時,很容易形成開路??梢苿邮絾螄娍诤稿a機只是針對特定點的焊接,無論是在點焊和拖焊時都不會對整塊線路板造成熱沖擊,因此也不會在BGA等表面貼裝器件上形成明顯的剪切應(yīng)力,從而避免了熱沖擊所帶來的各類缺陷。無鉛焊接所需溫度高,焊料可焊性和流動性差,焊料的熔銅性強。