波峰焊的焊接過程是怎么樣呢？
我們都知道波峰焊在很多地方都得到了廣泛的使用，那么波峰焊的焊接過程到底是什么樣的呢？本文將就這個問題給到大家一個詳細(xì)的解答。
1、機(jī)體水平
機(jī)器的水平是整臺機(jī)器正常工作的基礎(chǔ)，機(jī)器的前后水平直接決定軌道的水平，雖然可以通過調(diào)節(jié)軌道絲桿架調(diào)平軌道，但可能使軌道角度調(diào)節(jié)絲桿因前后端受力不均勻而導(dǎo)致軌道升降不同步。在此情況下調(diào)節(jié)角度，最終導(dǎo)致PCB板浸錫的高度不一致而產(chǎn)生焊接不良。
2、軌道水平
工作中如果軌道不平行，整套機(jī)械傳動裝置裝處于傾斜狀態(tài)，也就是說整套機(jī)械運(yùn)作傾斜。那么由于各處受力不均勻，將使受力大的部位摩擦力變大，從而導(dǎo)致運(yùn)輸產(chǎn)生抖動。嚴(yán)重的將可能使傳動軸由于扭力過大而斷裂。另一方面由于錫槽需在水平狀態(tài)下才能保證波峰前后的水平度，這樣又將使PCB在過波峰時出現(xiàn)左右吃錫高度不一致的情況。退一步來講即使在軌道傾斜的狀態(tài)下能使波峰前后高度與軌道匹配，但錫槽肯定會出現(xiàn)前后端高度不一致，這樣錫波在流出噴口以后受重力影響將會在錫波表面出現(xiàn)橫流。而運(yùn)輸抖動，波峰的不平穩(wěn)都是焊接不良產(chǎn)生的根本原因。
3、錫槽水平
錫槽的水平直接影響波峰前后的高度，低的一端波峰高，高的一端波峰較低，同時也會改變錫波的流動方向。軌道水平、機(jī)體水平、錫槽水平三者是一個整體，任何一個環(huán)節(jié)的故障必將影響其它兩個環(huán)節(jié)，最終將影響到整個爐子的焊板品質(zhì)。對于一些設(shè)計(jì)簡單PCB來講，以上條件影響可能不大，但對于設(shè)計(jì)復(fù)雜的PCB來講，任何一個細(xì)微的環(huán)節(jié)都將會影響到整個生產(chǎn)過程。
4、助焊劑
它是由揮發(fā)性有機(jī)化合物（Volatile OrganicCompounds）組成，易于揮發(fā)，在焊接時易生成煙霧VOC2，并促進(jìn)地表臭氧的形成，成為地表的污染源。
（1）松香型；以松香酸為基體。
（2）免清洗型；固體含量不大于5%，不含鹵素，助焊性擴(kuò)展應(yīng)大于80%，免清洗的助焊劑大多采用不含鹵素的活化劑，故其活性相對偏弱一些。免清洗助焊劑的預(yù)熱時間相對要長一些，預(yù)熱溫度要高一些，這樣利于PCB在進(jìn)入焊料波峰之前活化劑能充分地活化。
5、導(dǎo)軌寬度
導(dǎo)軌的寬度能在一定程度上影響到焊接的品質(zhì)。當(dāng)導(dǎo)軌偏窄時將可能導(dǎo)致PCB板向下凹，致使整片PCB浸入波峰時兩邊吃錫少中間吃錫多，易造成IC或排插橋連產(chǎn)生，嚴(yán)重的會夾傷PCB板邊或引起鏈爪行走時抖動。若軌距過寬，在噴射助焊劑時將造成PCB板顫動，引起PCB板面的元器件晃動而錯位（AI插件除外）。另一方面當(dāng)PCB穿過波峰時，由于PCB處于松弛狀態(tài)，波峰產(chǎn)生的浮力將會使PCB在波峰表面浮游，當(dāng)PCB脫離波峰時，表面元件會因?yàn)槭芡饬^大產(chǎn)生脫錫不良，引起一系列的品質(zhì)不良。正常情況下我們以鏈爪夾持PCB板以后，PCB板能用手順利地前后推動且無左右晃動的狀態(tài)為基準(zhǔn)。
6、運(yùn)輸速度
一般我們講運(yùn)輸速度為0-2M/min可調(diào)，但考慮到元件的潤濕特性以及焊點(diǎn)脫錫時的平穩(wěn)性，速度不是越快或越慢最好。每一種基板都有一種最佳的焊接條件：適宜的溫度活化適量的助焊劑，波峰適宜的浸潤以及穩(wěn)定的脫錫狀態(tài)，才能獲得良好的焊接品質(zhì)。（過快過慢的速度將造成橋連和虛焊的產(chǎn)生）。
7、預(yù)熱溫度
焊接工藝?yán)镱A(yù)熱條件是焊接品質(zhì)好壞的前提條件。當(dāng)助焊劑被均勻的涂覆到PCB板以后，需要提供適當(dāng)?shù)臏囟热ゼぐl(fā)助活劑的活性，此過程將在預(yù)熱區(qū)實(shí)現(xiàn)。有鉛焊接時預(yù)熱溫度大約維持在70-90℃之間，而無鉛免洗的助焊劑由于活性低需在高溫下才能激化活性，故其活化溫度維持在150℃左右。在能保證溫度能達(dá)到以上要求以及保持元器件的升溫速率（2℃/以內(nèi)）情況下，此過程所處的時間為1分半鐘左右。若超過界限，可能使助焊劑活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，產(chǎn)生橋連或虛焊。
另一方面當(dāng)PCB從低溫升入高溫時如果升溫過快有可能使PCB板面變形彎曲，預(yù)熱區(qū)的緩慢升溫可緩減PCB因快速升溫產(chǎn)生應(yīng)力所導(dǎo)致的PCB變形，可有效地避免焊接不良的產(chǎn)生。
8、錫爐溫度
爐溫是整個焊接系統(tǒng)的關(guān)鍵。有鉛焊料在223℃-245℃之間都可以潤濕，而無鉛焊料則需在230℃-260℃之間才能潤濕。太低的錫溫將導(dǎo)致潤濕不良，或引起流動性變差，產(chǎn)生橋連或上錫不良。過高的錫溫則導(dǎo)致焊料本身氧化嚴(yán)重，流動性變差，嚴(yán)重地將損傷元器件或PCB表面的銅箔。由于各處的設(shè)定溫度與PCB板面實(shí)測溫度存在差異，并且焊接時受元件表面溫度的限制，有鉛焊接的溫度設(shè)定在245℃左右，無鉛焊接的溫度大約設(shè)定在250-260℃之間。在此溫度下PCB焊點(diǎn)釬接時都可以達(dá)到上述的潤濕條件。