上海集適科技(CHIPBEST)專業(yè)生產(chǎn)的回流焊接設(shè)備廣泛應(yīng)用于計算機、汽車電子、通訊、儀器儀表、航空航天等領(lǐng)域，實現(xiàn)PCB與元器件引腳之間高效可靠的電氣與物理連接，具有高可靠性、高穩(wěn)定性、高性價比以及高焊接成品率等特點。

　　目前，無鉛回流焊技術(shù)已經(jīng)成為了表面貼裝技術(shù)中很重要的焊接工藝之一，在一定的范圍內(nèi)，無鉛回流焊有了取代波峰焊的明顯趨勢。無鉛焊接使用的一般是無鉛錫膏，目前，經(jīng)常使用的無鉛錫膏的熔點在217至221度之間。

　　從整個無鉛工藝來看，回流焊設(shè)備對于產(chǎn)品的質(zhì)量有著決定性影響。因此人們越來越重視鉛的含量，人們對于回流焊設(shè)備也提出了更高更新的要求。其中以獲得最小的橫向溫差最為關(guān)鍵。想要控制橫向溫差，首先要明確回流焊設(shè)備內(nèi)的溫度受到三個因素的影響。

　　其一，熱風(fēng)的傳遞。在無鉛焊接中，最重視的就是熱傳遞的效果和熱交換的效率，尤其是對于一些熱容量較大的元件。如果元件沒有得到充足的熱交換和傳遞，就會導(dǎo)致橫向溫差的出現(xiàn)。

　　其二，鏈速的控制。一般來說，降低鏈速會使熱容量大的元件得到更多的升溫時間，從而減小橫向溫差。

　　其三，風(fēng)速和風(fēng)量。通過實驗研究發(fā)現(xiàn)，控制風(fēng)速和風(fēng)量是控制爐溫的關(guān)鍵，爐溫對于焊接質(zhì)量起到了關(guān)鍵作用。

　　除了無鉛回流焊還有真空焊接、雙面回流焊等等。不同的回流焊技術(shù)被應(yīng)用在不同的領(lǐng)域，然而，無論是哪種回流焊技術(shù)，都存在著各自的缺陷和不足。只要堅持不懈的試驗總結(jié)，就能改進回流焊技術(shù)從而更好地提高生產(chǎn)效率。