一、方案要求和描述：
（一）所需焊錫要求：
1. 夾具和PCBA人工放進(jìn)與取出；
2. 選擇性局部焊錫機(jī)
3. UPH 要求大于100PCS/H
4. 爬錫高度：接地腳>=50%; 信號(hào)腳>=75%
5. PCB尺寸：  MAX300*350;MIN:50*50mm
6. FLUX涂敷可靠，不可以污染到元件本體及非焊接區(qū)；
7. 透錫可靠75%以上；

（二）、方案描述：
    人工將焊接的PCB線路板放到治具底模上，插好端子，按焊錫的工藝流程，依次自動(dòng)完成涂覆助焊劑、預(yù)熱、選擇波峰焊錫的工藝工序。最后，將已焊接完的PCB板自動(dòng)流出。
1. FLUX：
      人工將元件和PCB裝入治具，通過(guò)滑軌推進(jìn)入FLUX涂覆區(qū)內(nèi)部進(jìn)行FLUX局部性涂覆 。
2. 焊錫位：
    涂覆好后的PCBA治具通過(guò)滑軌進(jìn)入局部焊錫區(qū)，錫波由排體驅(qū)動(dòng)，沿特殊形狀的錫爐內(nèi)膽整形并流動(dòng)，經(jīng)不銹鋼網(wǎng)過(guò)濾隔除錫焊渣，從噴嘴流出，形成獨(dú)特的保持無(wú)氧化錫面的焊錫波峰，PCBA治具在伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)下開(kāi)始下降至錫波，錫面接觸焊點(diǎn)完成焊錫過(guò)程  。
3. 傳出：自動(dòng)完成焊錫之后，定位部分松開(kāi)，治具通過(guò)滑軌傳出。完成整個(gè)設(shè)備焊錫動(dòng)作。

? 建議PCBA板制作多拼板過(guò)爐載具。
? 建議PCBA板預(yù)留板邊，或者離板邊4MM內(nèi)無(wú)元件。
? 焊接面所有元器件高度max40mm
? 焊接區(qū)與周圍距離空間在3.5mm以上
? 焊接元件引腳長(zhǎng)度：2.5mm內(nèi)
? 所有周轉(zhuǎn)循環(huán)的治具加工精度控制0.1mm以內(nèi)（包括對(duì)PCB安裝定位、治具本體上機(jī)定位、治具本身材質(zhì)防變形方面）
   治具本身要具備對(duì)PCB防變形、校正功能，確保PCB平整度    
? 選擇性多噴口局部同時(shí)涂敷
? 助焊劑液位采用外部排體上下運(yùn)動(dòng)+各噴口聯(lián)通器控制
? 采用激光測(cè)距儀檢測(cè)液位高度
? 各噴口端部裝有海棉，一方面利用毛細(xì)孔作用，另一方面防止揮發(fā)；
? a. FLUX涂敷機(jī)：
? 外形尺寸： 840mm(L)×800mm(W)×1200mm(H)
? 功      率：  0.5KW
? 電      源：  單相 220V 50Hz
? 氣      源：  3～5Bar
? 容      量：  FLUX   20L
? 生產(chǎn)節(jié)拍： 1Pcs/18S

二、方案優(yōu)勢(shì)：

1. 采用選擇性局部焊錫機(jī)，減少人員，降低管理成本。

2. 滿足部品焊錫要求，減少材料浪費(fèi)，節(jié)省成本，簡(jiǎn)化繁雜焊錫工藝，提升產(chǎn)品質(zhì)量、穩(wěn)定產(chǎn)能。