回流焊技術(shù)產(chǎn)生背景

　　隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，電子產(chǎn)品不斷向小型化發(fā)展，浴室于是出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已經(jīng)不在適應(yīng)電子產(chǎn)品的發(fā)展，于是各個(gè)企業(yè)不斷研究適合新時(shí)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)所需要的回流焊工藝，剛開始焊接的元件大多數(shù)為片狀電容、片狀電感、貼裝型晶體管、二極管等。隨著科技的進(jìn)步與完善，多種貼片元件和貼裝器件的出現(xiàn)，回流焊技術(shù)的發(fā)展也得到相應(yīng)的提升，使用的范圍不斷的擴(kuò)大，幾乎在所有的電子產(chǎn)品生產(chǎn)的領(lǐng)域中得到運(yùn)用。

　　回流焊技術(shù)的發(fā)展階段：回流焊發(fā)展的過程中根據(jù)熱傳遞的效率以及焊接技術(shù)的可靠性不斷提升，回流焊的發(fā)展可以分為五個(gè)發(fā)展階段。

　　第一代

　　熱板傳導(dǎo)回流焊設(shè)備：熱量在傳遞的過程中會(huì)比較慢，5-30 W/m2K（加熱的過程中不同的材質(zhì)加熱的速度有很大的不同），有陰影效應(yīng)。

　　第二代

　　紅外熱輻射回流焊設(shè)備：熱量在傳遞的過程中比較慢，5-30W/m2K（不同的材質(zhì)對(duì)紅外輻射接收的效率有很大的不同），有陰影效應(yīng)，元器件件的顏色對(duì)器件的吸熱量有很大的影響。

　　第三代

　　熱風(fēng)回流焊設(shè)備：熱量在傳遞的過程中效率比較高，10-50 W/m2K，無陰影效應(yīng)，元器件的顏色對(duì)熱量的吸收沒有什么影響。

　　第四代

　　真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系統(tǒng)：在一個(gè)密閉的空間中進(jìn)行無空洞的焊接，熱傳遞的效率是最高的，300 W-500W/m2K。焊機(jī)的過程中能夠保持靜止沒有什么震動(dòng)。器件冷卻的效果也比較好，器件的顏色對(duì)熱量的吸收沒有什么影響。