解析波峰焊工藝參數(shù)控制要點(diǎn)

      波峰焊工藝參數(shù)有哪些控制要點(diǎn)呢？讓集適自動(dòng)化科技帶您一起來(lái)了解一下吧。
1. 焊劑涂覆量
       要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，對(duì)于免清洗工藝特別要注意不能過(guò)量。焊劑涂覆方法是采用定量噴射方式，焊劑是密閉在容器內(nèi)的，不會(huì)揮發(fā)、不會(huì)吸收空氣水分、不會(huì)被污染，因此焊劑成分能保持不變。關(guān)鍵要求噴頭能夠控制噴霧量，應(yīng)經(jīng)常清理噴頭，噴射孔不能堵塞。
2. 印制板預(yù)熱溫度和時(shí)間
      預(yù)熱的作用：
      將焊劑中的溶劑揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體；
      焊劑中松香和活性劑開(kāi)始分解和活性化，可以去除印制板焊盤(pán)、元器件端頭和引腳表面的氧化膜及其它污染物，同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用；
      使印制板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件。
      預(yù)熱溫度和時(shí)間決定因素：
      印制板預(yù)熱溫度和時(shí)間要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及貼裝元器件的多少來(lái)確定。預(yù)熱溫度在 90-130℃（PCB 表面溫度），多層板以及有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限，不同 PCB 類(lèi)型和組裝形式的預(yù)熱溫度參考下表。

      參考時(shí)一定要結(jié)合組裝板的具體情況，做工藝試驗(yàn)或試焊后進(jìn)行設(shè)置。預(yù)熱時(shí)間由傳送帶速度來(lái)控制。如預(yù)熱溫度偏低或和預(yù)熱時(shí)間過(guò)短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時(shí)產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷；如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會(huì)引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此要恰當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時(shí)間，最佳的預(yù)熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB 底面的焊劑帶有粘性。