你不知道的三星貼片機(jī)貼裝錯(cuò)誤分析及排除方法

      三星貼片機(jī)相信大家都不陌生，在使用過(guò)程中，難免會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤，別著急，下面讓小編來(lái)為您講解：你不知道的三星貼片機(jī)貼裝錯(cuò)誤分析及排除方法。
       一、元器件貼錯(cuò)或極性方向錯(cuò)
       1．貼片編程錯(cuò)誤：修改貼片程序。
       2．拾片編程錯(cuò)誤或裝錯(cuò)供料器位置：修改拾片程序，更改料站。
       3．晶體管、電解電容器等有極性元器件，不同生產(chǎn)廠家編帶時(shí)方向不一致：更換編帶元器件時(shí)要注意極性方向，發(fā)現(xiàn)不一致時(shí)修改貼片程序。
       4．往震動(dòng)供料器滑道中加管裝器件時(shí)與供料器編程方向不一致：往震動(dòng)供料器滑道中加料時(shí)要注意器件的方向。
      二、貼裝位置偏離坐標(biāo)位置
      1．貼片編程錯(cuò)誤：個(gè)別元件位置不準(zhǔn)確時(shí)修改元件坐標(biāo)；整塊板偏移可修改PCB Mark。
      2．元件厚度設(shè)置錯(cuò)誤：修改元件庫(kù)程序。
      3．貼片頭高度太高，貼片時(shí)元件從高處扔下：重新設(shè)置Z軸高度、使元件焊端底部與PCB上表面的距離等于最大焊料球的直徑。
      4．貼片頭高度太低，使元件滑動(dòng)：重新設(shè)置Z軸高度、使元件焊端底部與PCB上表面的距離等于最大焊料球的直徑。
      5．貼裝速度太快;X，Y，Z軸及轉(zhuǎn)角T速度過(guò)快：降低速度。
     三、貼裝時(shí)元器件被砸裂或破損
     1．PCB變形：更換PCB或?qū)CB進(jìn)行加熱、加壓處理。
     2．貼裝頭高度太低：貼裝頭高度要隨PCB厚度和貼裝的元器件高度來(lái)調(diào)整。
     3．貼裝壓力過(guò)大：重新調(diào)整貼裝壓力。
     4．PCB支撐柱的尺寸不正確、PCB支撐柱的分布不均：支撐柱數(shù)量太少，更換與PCB厚度匹配的支撐柱，將支撐柱分布均衡；增加支撐柱。
      5．元件本身易破碎：更換元件。
      以上就是我們總結(jié)的貼片機(jī)貼裝錯(cuò)誤分析及排除方法，希望可以幫助大家更好地使用貼片機(jī)！想知道更多三星貼片機(jī)的知識(shí)，歡迎繼續(xù)關(guān)注我們企業(yè)官方動(dòng)態(tài)！