集適科技（CHIPBEST）柔性模組式FMW-350無(wú)鉛波峰焊接設(shè)備廣泛應(yīng)用于LED、消費(fèi)類電子、家電、計(jì)算機(jī)、汽車電子、通訊、醫(yī)療器械、儀器儀表、軍工、航空航天等領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)PCB與元器件引腳之間高效可靠的電氣與物理連接，具有高可靠性、高穩(wěn)定性、高性價(jià)比及高的焊接成品率等特點(diǎn)。

PC+PLC控制系統(tǒng)，Windows操作系統(tǒng)；運(yùn)輸系統(tǒng)采用分段浮動(dòng)式結(jié)構(gòu)，防止導(dǎo)軌變形；噴霧系統(tǒng)采用精密型調(diào)節(jié)閥進(jìn)行數(shù)字化調(diào)節(jié)；預(yù)熱采用抽屜式模組式設(shè)計(jì)，紅外、熱風(fēng)任意組合；錫爐內(nèi)膽采用鑄鐵制作，表面搪瓷，5年包換

柔性模組式FMW-350無(wú)鉛波峰焊設(shè)備，讓客戶在同一平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)不同配置的“DIY”特色，并在工藝更改時(shí)，只需通過(guò)升級(jí)模組就可以解決波峰焊工藝的多樣化對(duì)設(shè)備提出的不同需求，實(shí)現(xiàn)成本最小化，價(jià)值最大化。

產(chǎn)品配置及參數(shù)
1）聯(lián)動(dòng)式入板裝置

2）噴霧系統(tǒng)
  一體化模塊設(shè)計(jì)，移動(dòng)用步進(jìn)馬達(dá)控制，噴嘴垂直P(pán)CB板，對(duì)應(yīng)PCB噴霧長(zhǎng)度、寬度及速度自動(dòng)調(diào)節(jié)，微調(diào)裝置帶壓力表及玻璃轉(zhuǎn)子流量計(jì)，環(huán)保型助焊劑過(guò)濾系統(tǒng)，兩級(jí)抽風(fēng)過(guò)濾，助焊劑液位報(bào)警、自動(dòng)供給。   
3）預(yù)熱裝置
抽屜式模塊化設(shè)計(jì)，二段紅外加熱、第三段熱風(fēng)加熱，共三段預(yù)熱溫區(qū)，1.8米長(zhǎng)，預(yù)留上加熱模塊安裝接口，PID溫度控制。每個(gè)預(yù)熱模組功率為9KW。 
4）雙波峰錫缸
內(nèi)膽采用特制鑄鐵材料，內(nèi)表面塘陶瓷防腐蝕處理，精密鑄造葉輪，直聯(lián)式波峰馬達(dá)，變頻調(diào)速，外置式發(fā)熱裝置，手動(dòng)升降進(jìn)出兩用，PID溫度控制，錫爐液位低報(bào)警，帶中央支撐，手動(dòng)可調(diào)。      
5）強(qiáng)制風(fēng)冷卻裝置
獨(dú)立控制起動(dòng)，可調(diào)節(jié)風(fēng)量大小。
6）基板傳輸系統(tǒng)
新型鋁合金導(dǎo)軌，防塵絲桿，配置鈦合金新型雙勾爪。
7）控制系統(tǒng)
工業(yè)PC電腦+PLC控制，中/英視窗操作界面，工藝曲線/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能
8）模塊連接方式：重載插線
9）經(jīng)濟(jì)運(yùn)行模式
10）規(guī)格
- 基板寬度：50-350mm
- 錫缸容量：500Kg
- 焊錫溫度：Max 300℃
- 助焊劑容量：18lit
- 傳輸速度：0.5-1.8M/min 無(wú)級(jí)調(diào)速
- 焊錫角度：4-7°可調(diào)（出廠為7度）。
- 傳送方向：左至右(標(biāo)準(zhǔn))
- 機(jī)身尺寸：L3600*W1420*H1760mm (不含導(dǎo)軌)
- 總功率：AC380V 3ф 29KW
- 正常運(yùn)行功率：7-9KW